高通晶片組及RFFE支援超過30款預計將於2019年問世的商用5G行動裝置
前言：
全球主要電信業者、基礎設施廠商和OEM廠商採用高通Snapdragon™ 855行動平台與Snapdragon X50 5G數據機系列進行互通性測試和預商用化活動，展現全球5G商用的生態體系業已就緒
2019年1月7日--美國高通公司（NASDAQ: QCOM）旗下子公司高通技術公司今日宣布其Snapdragon 855行動平台與Snapdragon X50 5G數據機系列，已被全球OEM廠商所生產超過30款的5G裝置設計採用，其中多數為智慧型手機，展現強勁的5G裝置動能。此外，所有OEM客戶與幾乎所有和5G設計相關裝置皆採用高通無線射頻前端（RFFE）解決方案。
Snapdragon 855行動平台是首款商用5G行動平台，設計旨在實現2019年初開始的首波商用5G行動裝置浪潮。透過Snapdragon X50 5G數據機系列和高通RFFE解決方案，搭載Snapdragon 855行動平台的裝置可支援6 GHZ以下與毫米波（mmWave）的頻段，實現目前行動裝置無法達成的千兆位元和低延遲高速傳輸，並將帶來轉型的5G體驗。
高通總裁Cristiano Amon表示：「我們相信2019年推出的幾乎所有5G行動裝置都將採用高通技術公司的5G解決方案。5G將為新一代沉浸式體驗鋪路，帶來包括近乎即時的雲端存取服務、多人VR遊戲、AR購物，以及即時視訊協作。全球已準備好迎接5G智慧型手機的頂級體驗，高通技術公司與我們的OEM夥伴、營運商和基礎設施合作夥伴將在2019年率先提供這些體驗。」
這個完整的時間表（https://www.qualcomm.com/invention/5g/5g-timeline）呈現高通的5G之旅，涵蓋了1990年代的基礎研究和2000年代的首批5G發明，以及過去幾年中的首批5G NR原型、試驗、數據機、毫米波模組和智慧型手機測試裝置。高通技術公司憑藉Snapdragon 855行動平台、Snapdragon X50 5G數據機系列，以及高通RFFE解決方案（包含整合RF收發器、RF前端和天線元件的高通QTM052 mmWave天線模組），幫助製造商解決6GHZ以下和毫米波頻段5G裝置設計複雜性大增的問題。2019年初，即將在北美、歐洲、日本、南韓、澳洲和中國推出的裝置和建設的網路，皆證明高通具備獨特優勢實現5G商用的目標。
關於美國高通公司
高通發明的基礎科技改變了世界連接、運算與溝通的方式。把手機連接到互聯網，我們的發明開啟了行動互聯時代。今天，我們發明的基礎科技催生了那些改變人們生活的產品、體驗和產業。高通引領世界邁向5G，我們看到新一代蜂巢式技術的變革將激發萬物智慧互連的新時代，並在車聯網、遠端健康醫療服務和物聯網領域創造全新機遇。美國高通公司包括技術許可業務（QTL）和我們絕大部分的專利組合。高通技術公司（QTI）是美國高通公司的全資子公司，與其子公司一起營運我們所有的工程、研發活動以及所有產品和服務業務，其中包括半導體業務QCT。欲知更多詳情，請瀏覽美國高通公司官方網站、部落格、Twitter、與Facebook。
高通發明的基礎科技改變了世界連接、運算與溝通的方式。把手機連接到互聯網，我們的發明開啟了行動互聯時代。今天，我們發明的基礎科技催生了那些改變人們生活的產品、體驗和產業。高通引領世界邁向5G，我們看到新一代蜂巢式技術的變革將激發萬物智慧互連的新時代，並在車聯網、遠端健康醫療服務和物聯網領域創造全新機遇。美國高通公司包括技術許可業務（QTL）和我們絕大部分的專利組合。高通技術公司（QTI）是美國高通公司的全資子公司，與其子公司一起營運我們所有的工程、研發活動以及所有產品和服務業務，其中包括半導體業務QCT。欲知更多詳情，請瀏覽美國高通公司官方網站、部落格、Twitter、與Facebook。
