2019年1月22日--康寧公司（紐約證交所代碼：GLW）為半導體產業推出最新玻璃基板產品: Advanced Packaging Carriers。此款更優秀的玻璃載體晶圓系列針對高端的扇出型半導體封裝製程進行了優化，可為消費性電子產品、汽車和其他連網裝置提供體積更小、速度更快的晶片。
Corning Advanced Packaging Carriers有三大更優秀的特色：
• 熱膨脹係數（CTE）範圍寬、精細度高
• 剛性高
• 樣品供貨快
• 熱膨脹係數（CTE）範圍寬、精細度高
• 剛性高
• 樣品供貨快
對於採用扇出型封裝的客戶來說，這些特性有其重要性，原因在於：
• 精細度高能幫助客戶更輕鬆選擇製程中翹曲情況最小化所需的最佳CTE，精準的CTE有助於縮短客戶的開發週期。
• 康寧的高剛性成分有助於進一步減少製程中發生翹曲情況，以最大化封裝晶片的產量。
• 樣品可快速供貨也有助於縮短開發時間，幫助客戶更快進入量產階段。
• 精細度高能幫助客戶更輕鬆選擇製程中翹曲情況最小化所需的最佳CTE，精準的CTE有助於縮短客戶的開發週期。
• 康寧的高剛性成分有助於進一步減少製程中發生翹曲情況，以最大化封裝晶片的產量。
• 樣品可快速供貨也有助於縮短開發時間，幫助客戶更快進入量產階段。
康寧精密玻璃解決方案（Corning Precision Glass Solutions）商業總監 Rustom Desai表示:「我們專門為採用高難度晶片製程的客戶開發出Corning Advanced Packaging Carriers。我們與半導體產業培養出深厚技術關係，加上康寧在玻璃科學與製造方面的核心競爭力，讓我們有能力開發出創新產品，協助客戶在整個開發和量產過程裡達到最佳效率。」
康寧的半導體玻璃載體是康寧精密玻璃解決方案產品組合裡的產品之一，用以滿足微電子領域對玻璃的新興需求。這個產品組合提供世界級的一站式服務，包括專有的玻璃和陶瓷製造平台、後段加工製程、黏合技術、最佳的計量能力、自動雷射玻璃切割及光學設計專業知識。
深入瞭解 Corning Precision Glass Solutions：
http://www.corning.com/precision-glass-solutions
http://www.corning.com/precision-glass-solutions
關於康寧公司
Corning（www.corning.com）為全球材料科學的領導供應商之一，超過165年來提出許多改變人類生活的發明。康寧公司結合其在玻璃科學、陶瓷科學及光學物理方面的專業知識，以及深厚的製造與工程能力，開發出的創新產品改變了許多產業，並改善了人們的生活。康寧的成功是藉由持續投資於研發活動、以獨特方式結合材料及製程創新，且密切與居各產業全球領導地位的客戶維持以信任為基礎的深厚關係。
康寧透過多方面且相輔相成的專業能力持續發展以符合變化快速的市場需求，同時協助客戶在多變的產業環境捕捉新的機會。今日，康寧跨足光學通訊、行動消費性電子、顯示器科技、車用及生命科學等產業市場。康寧領先業界的產品包括用於行動裝置的抗磨損保護玻璃、用於先進顯示器的精密玻璃、用於高速通訊網路的光纖、無線通訊技術及連線解決方案；受信賴的產品促進了藥物的開發和運送；以及供汽車與卡車使用的清潔空氣技術。
