2019年2月27日--英飛凌科技 (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) 於2019年世界行動通訊大會上推出第四代 REAL3™ 影像感測晶片 IRS2771C。新款 3D 飛時測距 (Time-of-Flight, ToF) 單晶片專為滿足消費性行動裝置市場，特別是以小型鏡頭提供高解析度影像的需求所設計，應用範圍廣泛，包括：臉部或手勢辨識等用以解鎖裝置及確認支付的安全驗證。此外，3D ToF 晶片也可實現擴增實境、影像變形與拍照(例如：散景) 等效果，也可用於掃描室內環境。
新款影像晶片面積僅 4.6 x 5 mm，提供 150 k ( 448 x 336) 像素輸出，幾近 HVGA 水準的解析度，較市面上多數的 ToF 解決方案高出四倍之多。其像素陣列對 940nm 紅外線具高靈敏度，在戶外的使用也有絕佳的表現，這歸功於在每個像素中都有的專利 SBI (Suppression of Background Illumination) 技術。由於具備高整合度，每個 IRS2771C 影像感測器都是一個微型且單一晶片方案的 ToF 相機，因此可大幅降低整體物料成本 (BoM)及縮小相機模組的實際尺寸，同時仍維持優異的效能與最低的功耗表現。
領先業界的強固性與功耗表現
英飛凌射頻及感測器部門副總裁暨負責人 Philipp von Schierstaedt：「新款感測晶片不受環境光源影響以及優異的功耗表現，使其成為市場上絕佳的解決方案。英飛凌藉由推出新一代影像感測晶片，進一步鞏固其市場領先地位。裝置製造商都可受惠於採用新款 REAL3 晶片帶來的提升價值，同時可客製化其設計並且加快上市時程。」
英飛凌射頻及感測器部門副總裁暨負責人 Philipp von Schierstaedt：「新款感測晶片不受環境光源影響以及優異的功耗表現，使其成為市場上絕佳的解決方案。英飛凌藉由推出新一代影像感測晶片，進一步鞏固其市場領先地位。裝置製造商都可受惠於採用新款 REAL3 晶片帶來的提升價值，同時可客製化其設計並且加快上市時程。」
透過與夥伴 pmdtechnologies 的長期合作關係，英飛凌在處理 3D 點雲 (3D掃描所產生之空間中的資料點集合)的演算法領域取得了深厚的專業知識。在英飛凌的硬體專業之外，也提供完整的工具與軟體予客戶。Pmdtechnologies 執行長 Bernd Buxbaum 表示：「透過卓越的協同合作，從基礎開始 – 從前沿的 ToF 像素點、整合晶片、模組設計到先進的影像處理，設計出深度感測系統，打造了業界最佳的 3D ToF 系統。我們客戶將可受惠於 pmd 在 3D ToF 產品研發超過15年的專業經驗。」
上市時程
英飛凌新款 3D 影像晶片集結了德國與奧地利據點的專家經驗，於格拉茲(Graz)、得勒斯登(Dresden) 與席根 (Siegen) 研發。樣品將於 2019年 3月推出，並預計於 2019年第四季開始量產。更多關於英飛凌 3D 影像晶片系列與公司在世界行動通訊大會 (MWC) 的展示，請造訪：www.infineon.com/real3 與 www.infineon.com/MWC。
英飛凌新款 3D 影像晶片集結了德國與奧地利據點的專家經驗，於格拉茲(Graz)、得勒斯登(Dresden) 與席根 (Siegen) 研發。樣品將於 2019年 3月推出，並預計於 2019年第四季開始量產。更多關於英飛凌 3D 影像晶片系列與公司在世界行動通訊大會 (MWC) 的展示，請造訪：www.infineon.com/real3 與 www.infineon.com/MWC。
關於英飛凌
英飛凌科技股份有限公司是全球半導體領導廠商，致力於讓生活更便利、更安全、更環保。英飛凌的微電子是進化未來的關鍵技術。2018 會計年度 (截至9月底)，公司營收為 76億歐元，全球員工約 41,000 名。英飛凌於德國法蘭克福證券交易所上市(交易代碼：IFX)，並於美國櫃檯買賣中心OTCQX International Premier 掛牌(交易代碼：IFNNY)。
