TI 突破性的 BAW 諧振器技術加速實現高性能通訊基礎設施與網路連接
前言：
設計師可利用具備 BAW 技術的創新晶片以縮減材料零件清單，進而大幅改善網路性能並提升產品對震動和衝擊的抵抗能力
2019年3月5日--德州儀器（TI）近日宣佈推出全新基於體聲波（BAW，bulk acoustic wave）的嵌入式處理和類比晶片，非常適合建構下一代網路連接和通訊基礎設施。透過 BAW 技術，TI開發的兩款裝置分別為 SimpleLink™ CC2652RB無線微控制器（MCU）與LMK05318網路時鐘同步器。它們能協助系統設計師簡化設計邏輯、縮短產品上市時間，同時實現穩定、簡化和高性能的數據傳輸，從而減少潛在的整體開發和系統成本。欲瞭解更多關於CC2652RB 與 LMK05318的資訊，請參考 Link-CC2652RB、Link-LMK05318。
具有分離式計時和石英晶體裝置的通訊和工業自動化系統可不僅成本高昂，且開發過程複雜、耗時，通常性能還會受到環境壓力的影響。採用TI BAW 諧振器（resonator）技術的新裝置整合了參考計時諧振器能以小系統尺寸提供最高頻率。此裝置的高度整合性能夠有效提升性能並增加對於機械應力（mechanical stresses）的抗壓性，例如震動和衝擊等。由於BAW技術能夠實現穩定的數據傳輸，使有線和無線訊號的數據同步更為精確並能進行連續傳輸，這將代表其可以迅速且不間斷地處理數據，以達到效率最大化。
TI 將於2019年紐倫堡嵌入式電子與工業電腦應用展 (Embedded World 2019)，展示工程師如何將此技術運用於數據傳輸、建築和工廠自動化及電網基礎設施設備等，讓工程師在開發更高性能系統的同時，將系統成本、尺寸和設計複雜度降至最低。
SimpleLink™多重協定標準CC2652RB無線MCU的主要特性和優勢
• 更小的電路板面積：作為領先業界的無晶體震盪（crystal-less）的無線 MCU，CC2652RB 在 QFN 封裝內整合了一個BAW諧振器，因此無需外加高速 48-MHz 晶體。
• 更簡化的設計：CC2652RB單晶片上能支援Zigbee®、Thread、 低功耗藍牙及2.4-GHz自定義的連線解決方案，是一款超低功耗的多重標準裝置。有別於市場上其他石英解決方案，CC2652RB 可在 -40°C 到 85°C 寬廣的溫度範圍內正常運作，進一步在更廣泛的應用與環境中實現更多設計選項和靈活性。
• 更小的電路板面積：作為領先業界的無晶體震盪（crystal-less）的無線 MCU，CC2652RB 在 QFN 封裝內整合了一個BAW諧振器，因此無需外加高速 48-MHz 晶體。
• 更簡化的設計：CC2652RB單晶片上能支援Zigbee®、Thread、 低功耗藍牙及2.4-GHz自定義的連線解決方案，是一款超低功耗的多重標準裝置。有別於市場上其他石英解決方案，CC2652RB 可在 -40°C 到 85°C 寬廣的溫度範圍內正常運作，進一步在更廣泛的應用與環境中實現更多設計選項和靈活性。
超低抖動單通道網路同步器時鐘LMK05318的主要特性和優勢
• 更高的網路性能：TI搭配BAW諧振器的新型單通道網路同步器時鐘，適用於400 Gbps 傳輸，有助於系統更快地傳輸更多數據，同時還提供比同類競爭裝置更高的系統訊號抖動（jitter）預算容限。憑藉極低的抖動和業界最佳的無中斷切換（hitless switching）性能，LMK05318更針對56 Gbps和新興的112 Gbps 四階脈衝振幅調變（pulse-amplitude modulation-4 links）提供了最低位元錯誤率，以實現更佳的網路性能。
• 直覺的設計：相較於競爭對手的解決方案，由於無需系統內程式設計、簡化的電源供應需求及減少的輔助零組件的材料零件清單（BOM），LMK05318 大幅精簡了印刷電路板設計階段，同時提供更高的時鐘性能。
• 更高的網路性能：TI搭配BAW諧振器的新型單通道網路同步器時鐘，適用於400 Gbps 傳輸，有助於系統更快地傳輸更多數據，同時還提供比同類競爭裝置更高的系統訊號抖動（jitter）預算容限。憑藉極低的抖動和業界最佳的無中斷切換（hitless switching）性能，LMK05318更針對56 Gbps和新興的112 Gbps 四階脈衝振幅調變（pulse-amplitude modulation-4 links）提供了最低位元錯誤率，以實現更佳的網路性能。
• 直覺的設計：相較於競爭對手的解決方案，由於無需系統內程式設計、簡化的電源供應需求及減少的輔助零組件的材料零件清單（BOM），LMK05318 大幅精簡了印刷電路板設計階段，同時提供更高的時鐘性能。
封裝、供貨與定價
現在您可以從TI store購買CC2652RB的試產樣品，採用 7 mm x 7 mm 超薄四方扁平無引線（VQFN）封裝，售價為 3.55 美元起 (基本訂購量以 1,000個為單位)。開發人員可透過TI store 取得 SimpleLink CC2652RB無線MCU的TI LaunchPad™ 開發套件，立即開始設計。
現在您可以從TI store購買CC2652RB的試產樣品，採用 7 mm x 7 mm 超薄四方扁平無引線（VQFN）封裝，售價為 3.55 美元起 (基本訂購量以 1,000個為單位)。開發人員可透過TI store 取得 SimpleLink CC2652RB無線MCU的TI LaunchPad™ 開發套件，立即開始設計。
LMK05318現已投產，並可於 TI store與授權代理商處購買，採用 48 針腳、7 mm x 7 mm 超薄四方扁平無引線（VQFN）封裝，售價為 11.44 美元起 (基本訂購量以 1,000個為單位)。開發人員可透過LMK05318評估模組評估此裝置，並可透過TI store與授權代理商處購買，售價為 399 美元。
瞭解更多有關 TI BAW 技術和產品的資訊
• 查看更多BAW技術和產品的資訊。
• 閱讀有關BAW技術的 Think.Innovate 部落格文章「微小技術，深遠影響：微型諧振器技術成為核心電子技術」。
• 探索有關BAW 技術最重要的五件事。
• 閱讀短篇技術文章「您準備好迎接 BAW 技術了嗎？」。
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關於德州儀器（TI）
德州儀器 (TI) 是一家全球性半導體設計製造公司，始終致力於類比 IC 及嵌入式處理器開發。 TI 擁有全球頂尖人才，銳意創新，塑造技術產業未來。今天，TI 正攜手超過 10 萬家客戶打造更美好未來。更多詳情，敬請查閱http://www.ti.com.tw。
德州儀器 (TI) 是一家全球性半導體設計製造公司，始終致力於類比 IC 及嵌入式處理器開發。 TI 擁有全球頂尖人才，銳意創新，塑造技術產業未來。今天，TI 正攜手超過 10 萬家客戶打造更美好未來。更多詳情，敬請查閱http://www.ti.com.tw。
