Flex電源模組（Flex Power Modules）宣佈推出BMR469系列產品，即一款數位負載點（PoL）穩壓器，非常適合大電流ICT應用使用。BMR469的功率密度很高，每平方英寸高達160A，可節省寶貴的電路板空間。
該系列有兩種型號，輸出電流不同，均採用小型封裝。80A BMR4690000尺寸為25.4×12.7×11.6mm（1.00×0.50×0.46in），而50A BMR4696001則提供了超薄解決方案，最大高度僅為5.8mm（0.23in），因此可以為需要為大尺寸處理器散熱器騰出空間或想要將PoL穩壓器放到PCB底部的客戶提供説明。BMR4696001的薄型化設計，也使用戶可以將它放到非常靠近處理器的位置，從而改善瞬態回應。
兩個版本均可配置成雙輸出或單個更高功率輸出。這使客戶可以靈活地使用一個器件來滿足不同的要求，例如驅動不同的處理器或FPGA電源軌，從而有助於簡化電源系統設計。
BMR4690000型號在雙輸出配置下可提供兩個獨立的40A輸出，或者在單輸出工作模式下可提供一個80A電源軌，而BMR4696001可提供2×25A輸出，或者在單輸出工作模式下可提供一個50A電源軌。使用者最多可以並聯四個模組進行電流共用——BMR4690000總共可提供高達320A電流，而BMR4696001則高達200A。
BMR469可通過引腳設置（pin-strap）或PMBus進行方便配置，因此可以針對不同的應用輕鬆設置。Flex的Power Designer軟體中的模擬模型也對該穩壓器提供支援，因而使其設計和調試工作變得非常簡單。特別是，Flex Power Designer的高級模擬功能使客戶能夠優化配置參數，因此使他們可以實現具有快速負載瞬態回應的穩定控制回路。
BMR469非常適用於ICT領域的廣泛應用，特別是適合用於需要高功率密度和數位架構解決方案的設計，例如測試設備或模擬器製造商所需。BMR469能夠提供足夠的功率來驅動高端器件，例如處理器、FPGA和ASIC。
Flex電源模組產品管理與業務開發總監Olle Hellgren表示：“對於要求苛刻的ICT應用，新型BMR469可以以小型封裝提供靈活的解決方案，從而為客戶解決多種設計難題。”
該產品效率很高：半載時通常為92.6%（12Vin、5Vout）。 輸入電壓範圍為7.5V至14V，輸出範圍為0.6V至5V。 BMR469符合IEC/EN/UL 62368-1的安全要求，平均無故障時間（MTBF）為1849萬小時。
BMR4690000現已上市，而BMR4696001則將於2019年4月上市。
該產品將於3月20日至22日在慕尼克上海電子展（Electronica China 2019）上展出，Flex展臺的展位號為E4. 4142。
關於Flex電源模組
Flex公司（NASDAQ：FLEX）旗下的Flex電源模組事業部，設計和製造可擴展的電源解決方案，用以提高高級資料中心、IT資訊和通信網路的運營效率。Flex電源模組還為工業/運輸行業提供廣泛的產品系列。Flex電源模組的產品為雲、存儲和伺服器應用提供了完整的板載系統解決方案，並可解決客戶的挑戰，同時提供優異的大規模的品質、成本和性能。
關於Flex
Flex是Sketch-to-Scale®解決方案提供商，負責為Connected World™（互聯世界）設計和構建智慧產品。Flex在全球30個國家擁有約20萬名專業人員，為各個行業和終端市場的各種規模的公司提供創新的設計、工程、製造、即時供應鏈見解和物流服務。欲瞭解更多資訊，請訪問flex.com或在Twitter上@Flexintl關注我們。Flex – Live Smarter™
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