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SEMI:2018年全球半導體材料銷售額創新高達519億美元 – 台灣地區蟬聯最大半導體材料市場

本文作者:SEMI       點擊: 2019-04-04 08:01
前言:
代表全球電子產品設計與製造供應鏈的產業組織SEMI(國際半導體產業協會)近日公布了最新的全球半導體材料市場報告 (SEMI Materials Market Data Subscription),數據顯示2018年全球半導體材料市場成長10.6%,推升半導體材料營收至519億美元的新高,讓2011年創下的471億美元前波高點相形失色。
 
半導體材料營收刷新紀錄,同時根據世界半導體貿易統計組織(WSTS)調查顯示,2017年全球晶片市場營收創下的4,122億美元紀錄,也已經被2018年4,688億美元的歷史新高所超越。
 
2018年晶圓製造材料與封裝材料營收分別達到322億美元和197億美元,分別較前一年增加15.9%和3.0%。
 
台灣地區因為擁有大規模晶圓代工和封裝基地,已連續第9年成為全球最大半導體材料消費地區,總金額達114億美元。韓國排名上升至第2位,中國大陸則落至第三。南韓、歐洲、台灣地區與大陸的材料市場營收成長力道最為強勁,北美、其他地區(Rest of World; ROW)和日本市場則呈現單位數增長。(其他地區定義為新加坡、馬來西亞、菲律賓、東南亞其他地區和較小的全球市場。)

2017年及2018年各地區半導體材料市場規模(單位:十億美金)

地區

2017**

2018

成長比(%)

台灣地區

10.30

11.45

11%

南韓

7.51

8.72

16%

中國

7.63

8.44

11%

日本

7.04

7.69

9%

其他地區

5.81

6.21

7%

北美

5.29

5.61

6%

歐洲

3.36

3.82

14%

總計

46.94

51.94

11%

                 資料來源: SEMI,2019年4月
 
註:由於四捨五入,小計加總金額與百分比與實際總數可能略有出入。
*包含陶瓷封裝與軟性基板。
** 2017年數據已根據SEMI蒐集資料予以更新。
 
關於 SEMI Material Market Data Subscription (MMDS)
SEMI的Material Market Data Subscription (MMDS) 提供最新營收報告,提供目前的收益數據、過去7年的歷史數據,以及未來2年的預測數據。一年的訂閱內容依材料分類,提供四個季度、七個市場區域的最新營收資訊(北美、歐洲、日本、台灣、韓國、中國與其它地區)。此報告同時也提供詳細的歷史資訊:包括矽片出貨量(silicon),以及顯相抗蝕劑(photoresist)、補助抗蝕劑(photoresist ancillaries)、製程氣體(process gases)、與導線架(lead frames)的營收。
 
關於SEMI
SEMI 國際半導體產業協會連結全球 2,000 多家會員企業以及超過130 萬名專業人士,推動電子製造科學與商業發展。 SEMI 會員致力創新材料、設計、設備、軟體、裝置及服務,促成更聰明、快速、功能強大且價格實惠的電子產品。 Electronic System Design Alliance (ESD Alliance)  電子系統設計產業聯盟、 FlexTech 軟性混合電子產業聯盟、 Fab Owners Alliance (FOA) 半導體晶圓製造商聯盟及 MEMS & Sensors Industry Group (MSIG) 微機電及感測器產業聯盟都是 SEMI 的策略性合作夥伴,也是 SEMI 內部專事特定技術的社群。自 1970 年成立至今,SEMI 持續建立連結以協助會員成長茁壯、創造新市場、共同克服業界常見的挑戰。SEMI 於班加羅爾、北京、柏林、布魯塞爾、格勒諾布爾、新竹、首爾、上海、矽谷(加州米爾皮塔斯)、新加坡、東京及美國華府均設有辦公據點。更多資訊請參訪
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