2019年4月16日--美國高通公司（NASDAQ: QCOM）（下稱「高通公司」）今日宣佈已與仁寶電腦工業股份有限公司（Compal Electronic, Inc.）、富智康集團有限公司（FIH Mobile LTD.）、鴻海精密工業股份有限公司（Hon Hai Precision Industry Co., LTD）、和碩聯合科技股份有限公司（Pegatron Corporation）、以及緯創資通股份有限公司（Wistron Corporation）等蘋果公司代工製造商簽訂協議，撤回各方之間所有訴訟。
高通公司和蘋果公司於2019年4月16日宣佈達成協議，撤回兩家公司在全球的訴訟。和解內容包括蘋果公司向高通公司支付一筆費用。雙方還達成了一份於2019年4月1日生效的為期六年的授權協議，包括得以延長二年選擇權，以及一份多年的晶片供應協議。
關於美國高通公司
高通發明的基礎科技改變了世界連接、運算與溝通的方式。把手機連接到互聯網，我們的發明開啟了行動互聯時代。今天，我們發明的基礎科技催生了那些改變人們生活的產品、體驗和產業。高通引領世界邁向5G，我們看到新一代蜂巢式技術的變革將激發萬物智慧互連的新時代，並在車聯網、遠端健康醫療服務和物聯網領域創造全新機遇。美國高通公司包括技術許可業務（QTL）和我們絕大部分的專利組合。高通技術公司（QTI）是美國高通公司的全資子公司，與其子公司一起營運我們所有的工程、研發活動以及所有產品和服務業務，其中包括半導體業務QCT。欲知更多詳情，請瀏覽美國高通公司官方網站、部落格、Twitter、與Facebook。
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