2019年5月13日--橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）新推出之HB2 650V IGBT系列採用最新的第三代溝槽式場截止（Trench Field Stop，TFS）技術，可提升PFC轉換器、電焊機、不斷電供應系統（Uninterruptible Power Supply，UPS）、太陽能逆變器等中高速應用設計的效能和性能。該系列還包括符合AEC-Q101 Rev. D標準的車用產品。
新款HB2系列屬於STPOWER™產品家族，較低的1.55V VCEsat 飽和電壓使導通性能更為出色；而更低的閘極電荷使其能夠在低閘極電流狀態下快速切換，提升動態切換性能；出色的散熱功能則有助於最大限度地提升可靠性和功率密度，同時新系列亦是市面上極具競爭力的產品。
HB2系列IGBT針對內部二極體提供三個不同的選擇：全額定二極體、半額定二極體或防止意外反向偏壓的保護二極體，其為開發者提供更多的設計自由，還可以根據特定應用需求優化動態效果。
全新650V元件的首款產品40A STGWA40HP65FB2現已上市，其採用TO-247長線腳封裝。
關於意法半導體
意法半導體（STMicroelectronics; ST）是全球領先的半導體公司，提供與日常生活息息相關的高效、智慧化產品及解決方案。意法半導體的產品無處不在，致力於與客戶共同努力實現智慧駕駛、智慧工廠、智慧城市和智慧家庭，以及下一代行動和物聯網產品。享受科技、享受生活，意法半導體主張以科技引領智慧生活（life.augmented）的理念。意法半導體2018年淨營收為96.6億美元，在全球各地擁有逾10萬客戶。詳情請瀏覽意法半導體公司網站：http://www.st.com。
意法半導體（STMicroelectronics; ST）是全球領先的半導體公司，提供與日常生活息息相關的高效、智慧化產品及解決方案。意法半導體的產品無處不在，致力於與客戶共同努力實現智慧駕駛、智慧工廠、智慧城市和智慧家庭，以及下一代行動和物聯網產品。享受科技、享受生活，意法半導體主張以科技引領智慧生活（life.augmented）的理念。意法半導體2018年淨營收為96.6億美元，在全球各地擁有逾10萬客戶。詳情請瀏覽意法半導體公司網站：http://www.st.com。
