2019年5月14日--代表全球電子產品製造與設計供應鏈的產業組織SEMI（國際半導體產業協會）今天公布「2018年再生矽晶圓預測分析報告」（2018 Silicon Reclaim Wafer Characterization Summary）指出，由於再生晶圓處理數量創新高，2018年再生矽晶圓市場連續第二年強勁成長，上揚19%並達到6.03億美元的規模。然而，未來成長幅度預料將會遞減，到2021年市場規模只會擴大到6.33億美元。從過往的數字來看，2018年的市場規模仍遠低於2007年所創下的7.03億美元高點。
儘管日本供應商持續稱霸再生晶圓市場，在大尺寸（8吋和12吋）再生晶圓產能方面占比最高，然而2018年日本在全球大尺吋再生晶圓產能的占比卻下滑2個百分點 至53%。亞太地區再生晶圓供應商在全球大尺寸產能當中的占比則增加到31%，高於2017年的30%。歐洲與北美業者的相對產能占比仍維持在16%。2018年全球大尺寸再生晶圓產能則增加了3%。
SEMI所追蹤的再生晶圓供應商名單持續擴大，目前數量為22家，其中9家以日本為據點，7家位於亞太地區，還有6家來自北美與歐洲。2018年報告新增Advanced Silicon Technology，是中國大陸的8吋再生矽晶圓供應商。韓國12吋再生晶圓供應商Advanced Energy Technology Solution，則是在2017年納入追蹤。
最新公布的2018年再生矽晶圓預測分析報告，提供各地區價格與產能等全球半導體再生矽晶圓市場相關詳細資料，還有2021年之前的趨勢預測。SEMI這份報告涵蓋了全球七大地區，包括北美、日本、歐洲、韓國、台灣地區、中國大陸和其他地區（ROW）。再生晶圓市場預測則包含半導體設備及IC製造部門。
*根據SEMI先前報告統計，2017年再生矽晶圓市場成長18%，達5.10億美元。
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SEMI 國際半導體產業協會連結全球 2,200 多家會員企業以及超過130 萬名專業人士，推動電子製造科學與商業發展。 SEMI 會員致力創新材料、設計、設備、軟體、裝置及服務，促成更聰明、快速、功能強大且價格實惠的電子產品。 Electronic System Design Alliance (ESD Alliance) 電子系統設計產業聯盟、 FlexTech 軟性混合電子產業聯盟、 Fab Owners Alliance (FOA) 半導體晶圓製造商聯盟及 MEMS & Sensors Industry Group (MSIG) 微機電及感測器產業聯盟都是 SEMI 的策略性合作夥伴，也是 SEMI 內部專事特定技術的社群。自 1970 年成立至今，SEMI 持續建立連結以協助會員成長茁壯、創造新市場、共同克服業界常見的挑戰。SEMI 於班加羅爾、北京、柏林、布魯塞爾、格勒諾布爾、新竹、首爾、上海、矽谷(加州米爾皮塔斯)、新加坡、東京及美國華府均設有辦公據點。更多資訊請參訪 www.semi.org，或加入 SEMI Facebook粉絲團追蹤 SEMI 最新消息！
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