萊迪思新版sensAI實現10倍效能提升助力網路終端低功耗、智慧IoT設備
前言：
屢獲殊榮的sensAI解決方案進一步拓展其合作夥伴產業體系
2019年5月21日--萊迪思半導體公司（Lattice Semiconductor; NASDAQ: LSCC），為小尺寸、低功耗 FPGA 的領導供應商，今日宣佈其屢獲殊榮的Lattice sensAITM解決方案效能和設計流程將獲得大幅增強。萊迪思sensAI提供了全面性的硬體和軟體解決方案，旨在為網路終端的智慧設備實現低功耗（1mW-1W）、即時線上的人工智慧（AI）解決方案。
IHS預測，截至2025年，網路終端運行的設備數量將達到400億台。由於運行延遲、網路頻寬限制以及資料隱私等問題，OEM廠商在設計即時線上的網路終端設備時希望能夠最小化傳輸到雲端進行分析的資料量。萊迪思sensAI的低功耗AI推理功能可以針對OEM的應用要求進行優化，幫助他們與現有設計無縫接軌。由於只需要發送相關資訊即可做進一步處理，使用本地智慧處理能夠降低雲端分析帶來的成本。
萊迪思半導體市場和解決方案行銷資深總監Deepak Boppana表示：「我們開發sensAI是為了滿足網路終端AI設備日益增長的需求，sensAI已經榮獲了多個行業獎項的肯定，受到市場對我們的解決方案反應強烈，我們也備受鼓勵。除此之外，我們也很高興能看到我們的合作夥伴和產業體系日益壯大。越來越多客戶採用sensAI開發低功耗的解決方案，並將其應用於智慧門鈴和安全攝影機等即時線上的IoT設備。」
萊迪思sensAI解決方案的全新特性包括：
• 與上一版本相比效能提升10倍 — 通過更新卷積神經網路（CNN） IP和神經網路編譯器，新增8位元啟動量化、智慧層合併以及雙DSP引擎等特性
• 無縫接軌的使用者體驗 — 新功能縮短設計週期：
。 拓展神經網路和機器學習框架，支援Keras
。 支援量化和分數設定機制，用於神經網路訓練以避免重複的後處理
。 通過USB介面簡化神經網路的調試
。 全新客製化的參考設計加速物件計算和人員檢測等常見應用的上市進程
• 設計服務合作夥伴產業體系不斷拓展，現擁有Pixcellence等多家具備全面產品設計能力的合作夥伴，輕鬆協助客戶產品上市
欲瞭解更多關於sensAI的資訊，請參閱官網。
萊迪思sensAI解決方案的全新特性包括：
• 與上一版本相比效能提升10倍 — 通過更新卷積神經網路（CNN） IP和神經網路編譯器，新增8位元啟動量化、智慧層合併以及雙DSP引擎等特性
• 無縫接軌的使用者體驗 — 新功能縮短設計週期：
。 拓展神經網路和機器學習框架，支援Keras
。 支援量化和分數設定機制，用於神經網路訓練以避免重複的後處理
。 通過USB介面簡化神經網路的調試
。 全新客製化的參考設計加速物件計算和人員檢測等常見應用的上市進程
• 設計服務合作夥伴產業體系不斷拓展，現擁有Pixcellence等多家具備全面產品設計能力的合作夥伴，輕鬆協助客戶產品上市
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關於萊迪思半導體
萊迪思半導體（Lattice Semiconductor；NASDAQ：LSCC）是低功耗、小尺寸可程式邏輯元件的領導供應商。我們的FPGA產品為工業、運算、通訊、消費性電子和汽車市場提供智慧、互連和控制解決方案。我們恪守承諾幫助客戶加速創新，創造更完美、方便的互連世界。
萊迪思半導體（Lattice Semiconductor；NASDAQ：LSCC）是低功耗、小尺寸可程式邏輯元件的領導供應商。我們的FPGA產品為工業、運算、通訊、消費性電子和汽車市場提供智慧、互連和控制解決方案。我們恪守承諾幫助客戶加速創新，創造更完美、方便的互連世界。
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