2019年7月23日--代表全球電子製造業及設計供應鏈的產業協會SEMI（國際半導體產業協會）宣布，SEMI國際標準（SEMI International Standard）計畫自1973年推出以來，已於近日完成發表第1,000項SEMI國際標準，樹立了一個重要的里程碑。SEMI標準是電子製造業創新的核心，不但讓電子產品體積更小、速度更快也更智能，同時大幅改變了人類的生活與工作方式。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「SEMI標準對電子業來說有如氧氣，能加速產品開發、提升產品可靠性、降低製造成本並提升工廠效率，同時改善廠區內人員安全。」此外，曹世綸也強調：「電子業已經進化到可以透過汽車、醫療照護、農業和無數其他產業，為社會帶來更多貼近日常生活的福祉。這一切創新的來源都始於SEMI制定的產業標準。」
SEMI標準無所不在且影響深遠。在這些產業標準的推動之下，共計生產出超過22億片晶圓和1.8兆個IC元件。以一件半導體製程設備的訂單來看，通常平均會援用高達25項的SEMI標準。目前所制定的超過1000條SEMI標準中包含設備硬體和軟體通訊協定、可追溯性、3D-IC、化合物半導體、廠房設備、微機電系統（MEMS）、度量標準、矽晶圓、載體和自動化系統。這些標準應用在各種產業，包括顯示器、太陽光電、印刷電路板的製造和高亮度LED等領域。
第1千項SEMI標準的編號為SEMI S30，其內容定義了能源材料（energetic materials）的安全使用及處理方式。這類製程化學物質可能隱含危險，但已逐漸廣泛應用在半導體製造流程中，以加速材料純度、完整性和品質的提升。SEMI S30的命名為《半導體研發與製造過程中能源材料使用的環境安全衛生準則》（EHS Guideline for Use of Energetic Materials in Semiconductor R&D and Manufacturing Processes）。
SEMI標準的產生，是透過會員義務提供他們在各個領域中的特殊專業與知識，以求共同開發SEMI標準、造福全球電子產業。今年2月成軍的PCBECI設備聯網示範團隊，就成功利用SEMI通訊協定 (Communication protocol) 之SECS與設備控制(Equipment control) 之GEM等產業標準的內容，製訂出最新的設備通訊協定 (SECS/GEM)，為台灣地區PCB升級智慧製造立下良好基礎。今年5月舉行的「高科技智慧製造與資安趨勢論壇」，台積電處長陳其賢肯定SEMI產業標準的價值與貢獻，在演講中積極呼籲產業共同制定資安標準，並加入使用SEMI標準的行列。此外，因應資安問題逐漸成為全球微電子產業關切的核心議題，SEMI在台灣地區已成立資安標準的工作小組，發起資安標準的推動任務，預期將能藉此建立台灣地區在全球資安標準的話語權。
即將於9月18日登場的SEMICON Taiwan國際半導體展，今年將藉由一系列精彩的國際論壇，邀集政府與來自半導體、資通訊領域的指標性企業領袖，共同慶祝SEMI超過40年來與產業攜手達成的新里程碑。開展當天的「高科技產業永續發展暨循環經濟論壇」，將聚焦於探討環境保護、營運持續管理(BCM)和營運持續計畫(BCP)、節能、循環經濟、職場健康與安全，以及企業資訊安全等永續發展議題，探討如何藉由標準的制定以及環安衛管理系統的實施，達成產業與環境永續的目的。
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關於SEMI
SEMI 國際半導體產業協會連結全球 2,200 多家會員企業以及超過130 萬名專業人士，推動電子製造科學與商業發展。 SEMI 會員致力創新材料、設計、設備、軟體、裝置及服務，促成更聰明、快速、功能強大且價格實惠的電子產品。 Electronic System Design Alliance (ESD Alliance) 電子系統設計產業聯盟、 FlexTech 軟性混合電子產業聯盟、 Fab Owners Alliance (FOA) 半導體晶圓製造商聯盟及 MEMS & Sensors Industry Group (MSIG) 微機電及感測器產業聯盟都是 SEMI 的策略性合作夥伴，也是 SEMI 內部專事特定技術的社群。自 1970 年成立至今，SEMI 持續建立連結以協助會員成長茁壯、創造新市場、共同克服業界常見的挑戰。SEMI 於班加羅爾、北京、柏林、布魯塞爾、格勒諾布爾、新竹、首爾、上海、矽谷(加州米爾皮塔斯)、新加坡、東京及美國華府均設有辦公據點。更多資訊請參訪 www.semi.org
SEMI 國際半導體產業協會連結全球 2,200 多家會員企業以及超過130 萬名專業人士，推動電子製造科學與商業發展。 SEMI 會員致力創新材料、設計、設備、軟體、裝置及服務，促成更聰明、快速、功能強大且價格實惠的電子產品。 Electronic System Design Alliance (ESD Alliance) 電子系統設計產業聯盟、 FlexTech 軟性混合電子產業聯盟、 Fab Owners Alliance (FOA) 半導體晶圓製造商聯盟及 MEMS & Sensors Industry Group (MSIG) 微機電及感測器產業聯盟都是 SEMI 的策略性合作夥伴，也是 SEMI 內部專事特定技術的社群。自 1970 年成立至今，SEMI 持續建立連結以協助會員成長茁壯、創造新市場、共同克服業界常見的挑戰。SEMI 於班加羅爾、北京、柏林、布魯塞爾、格勒諾布爾、新竹、首爾、上海、矽谷(加州米爾皮塔斯)、新加坡、東京及美國華府均設有辦公據點。更多資訊請參訪 www.semi.org
