2019 年 7 月 24 日--國際半導體產業協會 (SEMI) 旗下Silicon Manufacturers Group (SMG) 公佈最新一季矽晶圓產業分析報告顯示，2019年第二季全球矽晶圓出貨面積為2,983百萬平方英吋，較前一季的3,051百萬平方英吋下滑2.2%，與去年同期相比跌幅則是達5.6個百分點。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「目前整體產業短期出現不利發展的阻力，連帶影響全球矽晶圓出貨量，出貨面積成長也受到箝制，但長期來說，業界前景依舊看好。」
歷年各季矽晶圓(僅限半導體應用)出貨面積走勢
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百萬平方英吋 |
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2017 第4季 |
2018 第1季 |
2018 第2季 |
2018 第3季 |
2018 第4季 |
2019 第1季 |
2019 第2季 |
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Total |
2,977 |
3,084 |
3,160 |
3,255 |
3,234 |
3,051 |
2,983 |
資料來源: SEMI (www.semi.org)，2019年7月
本新聞稿所引述之所有數據包含原始測試晶圓 (virgin test wafer)、外延矽晶圓 (epitaxial silicon wafers) 等拋光矽晶圓，以及出貨予終端使用者之非拋光矽晶圓。
矽晶圓為打造半導體的基礎構件，對於電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說，都是十分重要的元件。矽晶圓經過高科技設計，外觀為薄型圓盤狀，直徑分為多種尺寸(1 吋到 12 吋)，半導體元件或晶片多半以此為製造基底材料。
SMG 為 SEMI 旗下一獨立特殊團體，開放予所有製造多晶矽(polycrystalline silicon)、單晶矽(monocrystalline silicon) 或矽晶圓 (如切割、磨光、磊晶片等) 之 SEMI 會員加入。該組織之宗旨在於促進矽產業相關議題之合作，包括開發矽產業和半導體市場相關之市場資訊及統計資料。
更多關於SEMI 全球矽晶圓出貨數據，請至SEMI官網： SEMI Worldwide Silicon Wafer Shipment Statistics
關於SEMI
SEMI 國際半導體產業協會連結全球 2,200 多家會員企業以及超過130 萬名專業人士，推動電子製造科學與商業發展。 SEMI 會員致力創新材料、設計、設備、軟體、裝置及服務，促成更聰明、快速、功能強大且價格實惠的電子產品。 Electronic System Design Alliance (ESD Alliance) 電子系統設計產業聯盟、 FlexTech 軟性混合電子產業聯盟、 Fab Owners Alliance (FOA) 半導體晶圓製造商聯盟及 MEMS & Sensors Industry Group (MSIG) 微機電及感測器產業聯盟都是 SEMI 的策略性合作夥伴，也是 SEMI 內部專事特定技術的社群。自 1970 年成立至今，SEMI 持續建立連結以協助會員成長茁壯、創造新市場、共同克服業界常見的挑戰。SEMI 於班加羅爾、北京、柏林、布魯塞爾、格勒諾布爾、新竹、首爾、上海、矽谷(加州米爾皮塔斯)、新加坡、東京及美國華府均設有辦公據點。更多資訊請參訪 www.semi.org，或加入 SEMI Facebook粉絲團追蹤 SEMI 最新消息！
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