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完美結合雙方優勢:CoolSiC™ MOSFET 與 TRENCHSTOP™ IGBT 推出 Easy 2B 封裝 大幅提升系統效率

本文作者:英飛凌       點擊: 2019-08-07 10:05
前言:
2019年8月7日--相較於傳統 3 階中點箝位拓撲,進階中點箝位 (ANPC) 變頻器設計可支援半導體裝置間的均勻損耗分佈。英飛凌科技 (FSE:IFX/OTCQX:IFNNY) 旗下 1200 V 系列混合式 SiC 與 IGBT 功率模組新增採用 ANPC 拓撲的 EasyPACK™ 2B封裝。此模組分別針對 CoolSiC™ MOSFET 和 TRENCHSTOP™ IGBT4 晶片組的損耗甜蜜點進行最佳化,因此具有更高的功率密度及高達 48 kHz 的切換頻率,特別適合新一代 1500 V 太陽能光電和儲能應用的需求。
 
全新 ANPC 拓撲支援 99% 以上的系統效率。比起具有較低切換頻率的裝置,在像是 1500 V太陽能串列型變頻器的 DC/AC 級中實作混合式 Easy 2B 功率模組,可實現更小的線圈。因此,其重量將遠低於採用全矽組件的相應變頻器。除此之外,使用碳化矽的損耗也小於矽的損耗,如此一來,須排放的熱減少了,也可縮小散熱器的尺寸。整體來說,可打造更精巧外型的變頻器,並節省系統成本。相較於 5 階拓撲,3 階的設計可降低變頻器設計的複雜度。
 

 
採用Easy 2B 標準封裝的功率模組具有領先業界的低雜散電感特性。此外,CoolSiC MOSFET 晶片的整合式本體二極體可確保低損耗續流功能,無須額外的 SiC 二極體晶片。NTC 溫度感測器有助於監控裝置,PressFIT 壓接技術則可縮短生產時的組裝時間。
 
供貨情形
混合式 EasyPACK 2B (F3L11MR12W2M1_B65) 已開放訂購。詳細資訊請瀏覽
www.infineon.com/coolsic-mosfet

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