2019年9月4日--國際半導體產業協會旗下的產業研究與統計（SEMI Industry Research and Statistics）事業群首度公布《12吋晶圓廠展望報告》（300mm Fab Outlook）。根據報告預測，12吋晶圓廠設備支出歷經2019年衰退後，2020年可望小幅回溫，2021年創下600億美元的新高，2022年再度下滑，而2023年預計反彈，寫下歷史新高紀錄。
觀察未來5年晶圓廠設備投資大幅成長的動能，大多來自於記憶體（主要為NAND）、晶圓製造/邏輯IC、功率IC等等。以區域分，韓國預計支出力道最大，其次為台灣與中國，然歐洲/中東與東南亞亦可望在2019-2023年強勁成長。
300mm Fab Outlook報告提供了截至2023年的預測，詳細介紹了未來12吋晶圓廠建廠和設備的投資，以及DRAM、NAND、Foundry、邏輯以及12吋晶圓製造等眾多其他產品的晶圓廠產能和技術投資。
報告細分廠房與設備的晶圓廠投資，亦以晶圓廠產能與產品技術分類，產品涵蓋DRAM、NAND、晶圓代工、邏輯IC，以及其他以12吋晶圓製造的產品。
2012-2023年晶圓廠設備支出與晶圓廠/生產線數目；為發展可能性高的計畫。
整體12吋半導體晶圓廠/生產線的數量預計從2019年136座，成長至2023年的172座，成長率逾30%。若納入可能性較低的計畫，則整體數量甚至接近200座。
此份新報告以單季資料細分相關晶圓廠的細節，展望時間到2023年，同時納入不同發展可能性的晶圓廠計畫，時間推算到2030年。
欲進一步瞭解《12吋晶圓廠展望報告》，請點選此處。
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SEMI 國際半導體產業協會連結全球 2,200 多家會員企業以及超過130 萬名專業人士，推動電子製造科學與商業發展。SEMI 會員致力創新材料、設計、設備、軟體、裝置及服務，促成更聰明、快速、功能強大且價格實惠的電子產品。Electronic System Design Alliance (ESD Alliance) 電子系統設計產業聯盟、 FlexTech 軟性混合電子產業聯盟、 Fab Owners Alliance (FOA) 半導體晶圓製造商聯盟及 MEMS & Sensors Industry Group (MSIG) 微機電及感測器產業聯盟都是 SEMI 的策略性合作夥伴，也是 SEMI 內部專事特定技術的社群。自 1970 年成立至今，SEMI 持續建立連結以協助會員成長茁壯、創造新市場、共同克服業界常見的挑戰。SEMI 於班加羅爾、北京、柏林、布魯塞爾、格勒諾布爾、新竹、首爾、上海、矽谷(加州米爾皮塔斯)、新加坡、東京及美國華府均設有辦公據點。更多資訊請參訪 www.semi.org，或加入 SEMI Facebook粉絲團追蹤 SEMI 最新消息！
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