2019年9月13日--根據SEMI（國際半導體產業協會）最新「全球晶圓廠預測報告」（World Fab Forecast），預計2020年開始的新晶圓廠建設投資總額將達500億美元，較2019年增加約120億美元。參見圖1。
15個新晶圓廠將於2019年底開始興建，總投資額達380億美元；2020年則預測另有18個晶圓廠計畫即將展開，其中10個晶圓廠達成率較高，未來總投資額將超過350億美元，另外有8項實現率較低的計畫，未來總投資額約略達140億美元。
圖1：2020年開始建設之新廠及生產線計畫（建築和設備）總投資額。
2019年啟動建設的晶圓廠最快將於2020年上半年加裝設備，部分則可於2020年中期開始逐步新增產量。新的晶圓廠建設計畫可望在未來每月新增晶圓產能超過740,000片（8吋約當產能），新增產能大部分集中於晶圓代工（37％），其次是記憶體（24％）和MPU微處理器（17％）。2019年的15個新廠計畫約有一半以八吋(200mm)晶圓廠為主。參見圖2。
圖2：依2019年和2020年開始建設之新廠房及生產線（代工廠、晶圓廠、新產線）晶圓尺寸之廠房數量。
預計2020年開工的晶圓廠未來每月可望生產超過110萬片晶圓（8吋約當產能），其中650,000片來自於高實現概率晶圓廠（8吋約當），低概率工廠每月則增加約500,000片晶圓（8吋約當）。新增產能包括不同晶圓尺寸，分布比例為晶圓代工（35％）以及記憶體（34％）。
「全球晶圓廠預測報告」由SEMI（國際半導體產業協會）旗下產業研究與統計事業群（Industry & Statistics Group）發佈，依每季與產品種類區分，列出1300多處前端製程晶圓廠的建設與設備、產能擴充、技術製程等各項晶圓廠支出，範圍涵蓋新建、規畫中和既有的晶圓廠。和前次於2019年6月所公布的內容相比，本次報告共更新192處資訊，同時新增64處設施及生產線。「全球晶圓廠預測報告」也包括2020年後開始興建之晶圓廠及生產線之走向評估。
更多SEMI市場報告與資訊：SEMI fab databases
關於SEMI
SEMI 國際半導體產業協會連結全球 2,200 多家會員企業以及超過130 萬名專業人士，推動電子製造科學與商業發展。SEMI 會員致力創新材料、設計、設備、軟體、裝置及服務，促成更聰明、快速、功能強大且價格實惠的電子產品。Electronic System Design Alliance (ESD Alliance) 電子系統設計產業聯盟、 FlexTech 軟性混合電子產業聯盟、 Fab Owners Alliance (FOA) 半導體晶圓製造商聯盟及 MEMS & Sensors Industry Group (MSIG) 微機電及感測器產業聯盟都是 SEMI 的策略性合作夥伴，也是 SEMI 內部專事特定技術的社群。自 1970 年成立至今，SEMI 持續建立連結以協助會員成長茁壯、創造新市場、共同克服業界常見的挑戰。SEMI 於班加羅爾、北京、柏林、布魯塞爾、格勒諾布爾、新竹、首爾、上海、矽谷(加州米爾皮塔斯)、新加坡、東京及美國華府均設有辦公據點。更多資訊請參訪 www.semi.org，或加入 SEMI Facebook粉絲團追蹤 SEMI 最新消息！
