全新萊迪思半導體CrossLink-NX FPGA為嵌入式視覺和網路終端AI應用帶來領先的低功耗和高效能優勢
前言：
首款基於萊迪思Nexus FPGA技術平台的產品 功耗與同類產品相比低達75%
2019年12月12日--萊迪思半導體公司（Lattice Semiconductor; NASDAQ: LSCC），為低功耗、可程式化設計元件的領導供應商，宣佈推出CrossLink-NX™，為首款基於萊迪思Nexus™ FPGA技術平台的產品。全新FPGA為開發人員提供通訊、運算、工業、汽車和消費電子系統的創新嵌入式視覺和AI解決方案時所需的低功耗、小尺寸、可靠性和高效能特色。
市場研究公司Moor Insights & Strategy 創辦人兼總裁Patrick Moorhead表示：「5G互連性、雲端分析、工廠自動化和智慧家居等技術趨勢正推動市場對支援機器學習的嵌入式視覺解決方案的需求。然而，基於雲端的機器學習會帶來資料延遲、成本和隱私問題，開發人員需要將更多資料處理工作從雲端轉移到網路終端。但是這會需要OEM廠商使用擁有高效能資料處理、以低功耗運行且尺寸較小的網路終端AI／ML推理解決方案。」
由於FPGA具有平行處理能力，因此是嵌入式視覺和AI應用的絕佳硬體平台。這種平行架構大幅加快了資料推理等特定處理工作負載的效率。
Leopard Imaging聯合創始人兼總裁Bill Pu表示：「如今很多系統都使用多個圖像感測器、螢幕和攝影鏡頭。由於網路終端的設備具有嚴格的尺寸和功耗限制，這類系統的設計就會變得更為複雜。萊迪思CrossLink-NX FPGA功耗極低、尺寸小、擁有高效能的介面以及強大的軟體和IP資料庫，僅單顆元件即可快速、輕鬆地為工業和汽車客戶開發各類視訊訊號橋接、聚合和拆分應用，節省了大量的開發時間和資源。」
CrossLink-NX系列FPGA的設計採用全新的Lattice Nexus技術平台，結合28 奈米 FD-SOI製造工藝與Lattice的全新FPGA架構，針對小尺寸、低功耗應用進行了優化。
萊迪思半導體產品市場行銷總監Gordon Hands表示：「與同類FPGA相比，CrossLink-NX不僅在功耗、尺寸、可靠性和性能方面領先，還擁有強大的設計軟體、IP和應用參考設計的支援，讓開發人員可以輕鬆快速地將CrossLink-NX FPGA整合到全新或現有的網路終端設計中。」
CrossLink-NX的主要特性包括：
低功耗—CrossLink-NX基於萊迪思Nexus FPGA技術平台，與同類FPGA相比，功耗降低75%
可靠性高—CrossLink-NX的軟錯誤率（Soft Error Rate ）比同類型FPGA低達100多倍，對於要求運行時絕對安全可靠的關鍵應用而言，是絕佳的解決方案選項。首款CrossLink-NX元件針對戶外、工業和汽車等應用的運行環境進行了優化
性能—CrossLink-NX的下列三個特性使其性能大幅提升
支援高速I/O—CrossLink-NX FPGA支援各種高速I/O（包括MIPI、PCIe和DDR3記憶體），非常適合嵌入式視覺應用
瞬時啟動—某些應用不允許系統啟動時間過長，例如工業馬達控制。為了滿足這類應用需求，CrossLink-NX可以在3毫秒內實現超快速的I/O配置，在不到15毫秒內完成全部元件配置
高記憶體與邏輯比—為了在網路終端設備上高效地支援AI推理，CrossLink-NX平均每個邏輯單元有170 bit儲存空間，擁有同類產品中最高的記憶體容量與邏輯比，性能是上一代產品的2倍
小尺寸—首款CrossLink-NX元件的尺寸僅為6 x 6 mm，比同類FPGA小十倍，能夠更好地支援客戶減小系統尺寸
軟體工具和IP—除了全新的Lattice Radiant 2.0設計軟體外，萊迪思還提供了包括MIPI D-PHY、PCIe、SGMII和OpenLDI等介面在內的IP核心，以及常用的嵌入式視覺應用展示，例如4 :1圖像感測器聚合
低功耗—CrossLink-NX基於萊迪思Nexus FPGA技術平台，與同類FPGA相比，功耗降低75%
可靠性高—CrossLink-NX的軟錯誤率（Soft Error Rate ）比同類型FPGA低達100多倍，對於要求運行時絕對安全可靠的關鍵應用而言，是絕佳的解決方案選項。首款CrossLink-NX元件針對戶外、工業和汽車等應用的運行環境進行了優化
性能—CrossLink-NX的下列三個特性使其性能大幅提升
支援高速I/O—CrossLink-NX FPGA支援各種高速I/O（包括MIPI、PCIe和DDR3記憶體），非常適合嵌入式視覺應用
瞬時啟動—某些應用不允許系統啟動時間過長，例如工業馬達控制。為了滿足這類應用需求，CrossLink-NX可以在3毫秒內實現超快速的I/O配置，在不到15毫秒內完成全部元件配置
高記憶體與邏輯比—為了在網路終端設備上高效地支援AI推理，CrossLink-NX平均每個邏輯單元有170 bit儲存空間，擁有同類產品中最高的記憶體容量與邏輯比，性能是上一代產品的2倍
小尺寸—首款CrossLink-NX元件的尺寸僅為6 x 6 mm，比同類FPGA小十倍，能夠更好地支援客戶減小系統尺寸
軟體工具和IP—除了全新的Lattice Radiant 2.0設計軟體外，萊迪思還提供了包括MIPI D-PHY、PCIe、SGMII和OpenLDI等介面在內的IP核心，以及常用的嵌入式視覺應用展示，例如4 :1圖像感測器聚合
萊迪思CrossLink-NX原先計畫於2020年上市，現提前發佈該產品，並已向部分客戶提供元件樣品。欲瞭解更多資訊，請參閱www.latticesemi.com/zh-CN/CrossLink-NX網站。
關於萊迪思半導體
萊迪思半導體（Lattice Semiconductor；NASDAQ：LSCC）是低功耗、可程式化設計元件的領導供應商。我們為不斷增長的通訊、運算、工業、汽車和消費市場客戶提供從網路終端到雲端的各類解決方案。我們的技術、長期的合作夥伴關係以及世界級的技術支援，讓我們的客戶能夠快速、輕鬆地開啟創新之旅，創造一個智慧、安全和互連的世界。
萊迪思半導體（Lattice Semiconductor；NASDAQ：LSCC）是低功耗、可程式化設計元件的領導供應商。我們為不斷增長的通訊、運算、工業、汽車和消費市場客戶提供從網路終端到雲端的各類解決方案。我們的技術、長期的合作夥伴關係以及世界級的技術支援，讓我們的客戶能夠快速、輕鬆地開啟創新之旅，創造一個智慧、安全和互連的世界。
