2019年12月17日--SEMI（國際半導體產業協會）今日公布2019年全球晶圓廠預測報告，經歷上半年衰退態勢後，在下半年因記憶體投資激增所挾帶的優勢，預估2019年全球晶圓廠設備支出將上修至566億美元。報告指出，2018年至2019年，晶圓廠設備投資僅下滑7%，相較於先前所預測降幅18%獲得顯著改善。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，「晶圓廠設備支出成長主要來自於先進的邏輯晶片製造與晶圓代工業者對於記憶體，尤其是3D NAND的投資挹注持續成長。」
SEMI 同時修正2020年晶圓設備投資預測，總金額上修至580億美元，整體市場轉趨樂觀。
由圖一黃色趨勢線可見，記憶體設備支出力道是扭轉全球晶圓廠設備支出放緩趨勢的關鍵。整體設備支出分別在2018下半年及2019上半年下降10%及12%，其中下滑主因便來自全球記憶體設備支出萎縮。在2019上半年記憶體設備投資下滑幅度達38%，降至100億美元的水平之下；其中又以3D NAND的設備投資下滑幅度最為慘烈，衰退57%；DRAM的設備投資也在2018下半年及2019上半年分別下滑各12%。
圖一：晶圓廠設備主要投資項目每半年支出以及變化百分比
在台積電與英特爾(Intel) 的引領下，先進邏輯晶片製造與晶圓代工業者的投資預計在2019下半年攀升26%，而同一時期3D NAND支出則將大幅成長逾70%。儘管今年上半年對於DRAM的投資仍持續下降，但自7月份以來的下降幅度已較和緩。
報告進一步顯示，2020上半年，受到索尼(Sony) 建廠計畫的帶動，圖像感測器投資預期將成長20%，下半年增幅更將超過90%，達16億美元高峰；另外，在英飛凌(Infineon)、意法半導體(ST Microelectronics)和博世(Bosch) 的投資計畫，電源管理元件的投資預計大幅增長40%以上，下半年將維持成長態勢，再度上升29%，金額上看近17億美元。
在2019年11月公布的最新一期全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)，SEMI追蹤並更新了全球440處晶圓廠和生產線在2018到2020年期間的每季支出。SEMI全球晶圓廠預測報告列出1,300多處前端製程晶圓廠和生產線，以及135處預計在2019年或以後開始量產的設施。本次報告也提供每季產能擴充、技術製成、3D層、產品類型和晶圓尺寸等各項晶圓廠支出。更多SEMI市場報告與資訊 SEMI fab databases。
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SEMI 國際半導體產業協會連結全球 2,200 多家會員企業以及超過130 萬名專業人士，推動電子製造科學與商業發展。 SEMI 會員致力創新材料、設計、設備、軟體、裝置及服務，促成更聰明、快速、功能強大且價格實惠的電子產品。 Electronic System Design Alliance (ESD Alliance) 電子系統設計產業聯盟、 FlexTech 軟性混合電子產業聯盟、Fab Owners Alliance (FOA) 半導體晶圓製造商聯盟及 MEMS & Sensors Industry Group (MSIG) 微機電及感測器產業聯盟都是 SEMI 的策略性合作夥伴，也是 SEMI 內部專事特定技術的社群。自 1970 年成立至今，SEMI 持續建立連結以協助會員成長茁壯、創造新市場、共同克服業界常見的挑戰。SEMI 於班加羅爾、北京、柏林、布魯塞爾、格勒諾布爾、新竹、首爾、上海、矽谷(加州米爾皮塔斯)、新加坡、東京及美國華府均設有辦公據點。更多資訊請參訪 www.semi.org，或加入 SEMI Facebook粉絲團追蹤 SEMI 最新消息！
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