SiFive和CEVA合作將機器學習處理器帶入主流市場
前言：
憑藉SiFive的DesignShare計畫進行聯合矽晶片開發，結合了兩家公司的IP和設計優勢，可為包括智慧家庭、汽車、機器人、安全、擴增實境、工業和物聯網等一系列量大的終端市場開發Edge AI SoC
2020年1月14日--CEVA，用於更高智慧和互連設備的訊號處理平臺和人工智慧處理器的全球領先授權許可廠商(NASDAQ：CEVA) 與商用RISC-V處理器IP和矽晶片解决方案的領先供應商SiFive，Inc. 今天宣佈一項新的合作夥伴關係，將為一系列量大的終端市場設計和創建超低功耗的特定領域Edge AI 處理器。兩家公司此次的合作關係是SiFive DesignShare計畫的一部分，將以RISC-V CPU、CEVA的DSP核心、人工智慧處理器和軟體為中心，這些組件將被設計成一系列以終端市場為目標的SoC，而這些目標市場中的設備需具備可支援成像、計算機視覺、語音識別和感測器融合應用的終端設備神經網路推論能力。初期應對的終端市場包括智慧家庭、汽車、機器人、安全和監控、擴增實境、工業和物聯網。
邊緣的機器學習處理
因為設備的處理工作量越來越大，包括傳統軟體和高效深度神經網路的組合，以便最大限度提升性能和電池壽命和增加新的智慧功能，因此，可以在終端設備管理機器學習處理的特定領域SoC正逐漸成為主流。由於安全、隱私和延遲方面的考慮，建基於雲端的人工智慧推論並不適用於許多這一類的設備。SiFive和CEVA開發一系列領域特定的可擴展Edge AI 處理器設計，在處理、功率效率和成本之間取得最佳的平衡，直接克服這些挑戰。
Edge AI SoC已獲得CEVA屢屢獲獎的CDNN深度神經網路機器學習軟體編譯器的支援，此一編譯器可為CEVA-XM視覺處理器、CEVA-BX音訊DSP和NeuPro 人工智慧處理器創建完全最佳化的運行時軟體(runtime software)。以大眾市場中嵌入式設備為目標的CDNN，將廣泛的網路最佳化、先進的量化演算法、資料流程管理以及經過全面最佳化的計算CNN和RNN庫納入在一個整體的解決方案中，從而可以將經過雲端訓練的人工智慧模型部署在邊緣設備上，以進行推論處理。CEVA還將為建基於CEVA-XM和NeuPro架構的合作夥伴和開發人員提供一個完整的開發平台，以支援使用CDNN且以任何高級網路為目標的深度學習應用之開發，同時也針對音訊和語音預處理和後處理的工作量提供DSP工具和庫。
SiFive DesignShare計畫
對於尋求與領先供應商合作以提供預先整合的優質矽智財，從而把新的SoC推向市場的公司，SiFive DesignShare IP計畫可提供簡化的流程。作為SiFive在準備量產時授予IP許可的商業模式的一部分，DesignShare IP計畫的靈活性和選擇性可通過更簡單的原型製作，並且降低談判契約和許可協議的複雜性，沒有法律上的繁文縟節，也不需要預付款，讓產品更快上市。
CEVA全球銷售執行副總裁Issachar Ohana表示：「CEVA與SiFive的合作使Edge AI SoC的創建可快速且專業地依據工作負載而量身打造出來，同時還保留了支援機器學習新的創新的靈活性。我們市場領先的DSP和人工智慧處理器，再加上CDNN機器學習軟體編譯器，使這些人工智慧SoC能夠簡化在智慧設備中部署經過雲端訓練的人工智慧模型的工作，並為任何希望使用Edge AI 功能的人們提供引人注目的產品。」
SiFive總裁兼執行長Naveed Sherwani博士說：「SiFive的使命是擺脫技術路線圖上的限制，而實現不會過時且技術領先的處理器設計是其中關鍵的一步。要滿足人工智慧模型的快速發展以及對低功耗、低延遲和高性能的要求，就需要一種靈活和可擴展的IP和SoC設計方法，而這正是CEVA / SiFive聯合的產品組合所能提供的。這樣的結果是可縮短產品的上市時間，同時降低設備製造商生產功能強大且具有差異性產品的進入障礙。」
推出
SiFive的DesignShare計畫現已推出，其中包括CEVA-BX音訊DSP、CEVA-XM視覺DSP和NeuPro 人工智慧處理器。有關更多訊息，請參閱www.sifive.com/designshare。
關於SiFive
SiFive的使命是要擺脫半導體技術路線圖上的限制，並宣告了脫離傳統ISA和零散型解決方案約束的矽獨立(silicon independence)。作為建基於免費和開放式RISC-V指令集架構的市場就緒處理器核心IP和矽晶片解決方案的領先供應商，SiFive憑藉客制化的開放式架構處理器核心協助SoC設計人員縮短產品上市時間，及節省成本，並且通過使所有市場的系統設計人員能夠建構基於定制RISC-V的半導體，而使大眾也可享受到最佳化矽的好處。SiFive是由RISC-V的發明者所創辦，在全球擁有16個設計中心，已獲得Sutter Hill Ventures、高通創投(Qualcomm Ventures)、星火資本(Spark Capital)、Osage University Partners、成為、華米、SK海力士(SK Hynix)、英特爾投資(Intel Capital)和威騰電子(Western Digital)的支持。有關更多訊息，請參閱www.sifive.com。
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關於CEVA公司
CEVA是無線連接和智慧感測技術的領先授權公司。我們提供數位訊號處理器、AI處理器、無線平臺以及用於感測器融合、影像增強、電腦視覺、語音輸入和人工智慧的補充軟體，所有這些都是支援智慧互聯世界的關鍵技術。我們與全球的半導體公司和OEM合作，為包括行動、消費、汽車、機器人、工業和物聯網的各種終端市場設計開發節能和智慧的連接設備。我們的超低功耗IP包括多種建基於DSP的完整平臺，適用於行動和基礎設施中的5G基頻處理、任何具相機功能設備的高級成像和電腦視覺功能，和以多重物聯網市場為目標的音訊/語音/說話的超低功耗Always-On/感測應用。對於感測器融合，我們的Hillcrest Labs感測器處理技術可為AR / VR、機器人、遙控器和IoT提供廣泛的感測器融合軟體和IMU解決方案。在人工智慧領域，我們則可提供一系列AI處理器，能夠在設備上處理完整的神經網路工作負載。關於無線物聯網，我們提供業界最廣泛採用的藍牙IP(低功耗和雙模式)、Wi-Fi 4/5/6 (802.11n / ac / ax)和NB-IoT。要瞭解CEVA的更多資訊，請參閱公司網站www.ceva-dsp.com，並關注我們的Twitter、YouTube 和LinkedIn帳戶。
