最小的 36V、4-A 電源模組有助縮減解決方案尺寸達 30%
前言：
TI 採用 QFN 封裝的新電源模組為工業應用提供高準確度和低熱阻
2020年2月20日--德州儀器（TI）近日推出了業界最小 36V、4-A電源模組，其採用四方扁平無引線（QFN）封裝。 TPSM53604 DC / DC降壓模組的5mm x 5.5mm面積使工程師能將電源尺寸縮小30%，且與同類競爭模組相比，功耗更降低50%。新的電源模組配有單個導熱片以最佳化熱傳遞 (heat transfer)，讓工程師簡化電路板的安裝和佈局。更多訊息、樣品及評估模組，請參考TPSM53604。
TPSM53604 可以在高達 105°C 的環境溫度下正常運作，滿足工廠自動化和控制、電網基礎設施、測試與量測、工業運輸、航空及國防等環境較嚴苛的應用。
透過將 TPSM53604 與緊湊型降壓模組配對（例如TPSM82813和TPSM82810），工程師可以建立從24V輸入到負載點的完整電源解決方案，同時縮短設計時間和簡化工作。
TPSM53604 的主要特色和優勢
• 縮小並簡化電源解決方案：TPSM53604 單面電路板的總面積為85 mm2，是常見的24V、4-A 工業應用中最小的解決方案。標準的 QFN 封裝面積有助於簡化設計，並縮短產品上市時間。
• 在高環境溫度下有效散熱：TPSM53604 QFN 封裝面積為 42%，與球柵陣列（BGA，ball-grid-array）封裝相比，具備更高效的熱傳遞性能。此外，該模組的降壓轉換器整合了具有低導通電阻(RDS(on))的 MOSFETs，能於 24V 到 5V 實現90% 的轉換效率。欲瞭解更多細節，請觀看影片「使用 TPSM53604 電源模組提高電源性能」。
• 協助達到 EMI 標準：TPSM53604 的整合型高頻旁路電容器和無焊線特性能，能協助工程師達到國際無線電干擾特別委員會（CISPR）11類B級限制的電磁干擾（EMI）標準。
• 在高環境溫度下有效散熱：TPSM53604 QFN 封裝面積為 42%，與球柵陣列（BGA，ball-grid-array）封裝相比，具備更高效的熱傳遞性能。此外，該模組的降壓轉換器整合了具有低導通電阻(RDS(on))的 MOSFETs，能於 24V 到 5V 實現90% 的轉換效率。欲瞭解更多細節，請觀看影片「使用 TPSM53604 電源模組提高電源性能」。
• 協助達到 EMI 標準：TPSM53604 的整合型高頻旁路電容器和無焊線特性能，能協助工程師達到國際無線電干擾特別委員會（CISPR）11類B級限制的電磁干擾（EMI）標準。
封裝、供貨與定價
TPSM53604 可從TI及授權代理商購買，規格為 5mm x 5.5mm QFN封裝。 開發人員可以在 TI.com 上購買TPSM53604 評估模組來評估該產品。 TI 及授權代理商也可以提供 TPSM53602（2-A）和 TPSM53603（3-A）模組的批量生產。
瞭解更多有關 TI 電源設計的專業資訊
• 參考 TI 參考設計資料庫中眾多電源設計。
• 瞭解 TI DC/DC 降壓模組的多樣化選擇和其豐富的降壓模組產品組合。
• 在TI E2ETM 電源管理論壇電源管理線上技術論壇尋找解決方案，以及由 TI 專家所提供快速且經過驗證的答案和設計。
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關於德州儀器（TI）
從連網汽車、智慧家庭到自我監控的健康裝置和自動化工廠，德州儀器（納斯達克股票代碼：TXN）的產品近乎適用於所有類型的電子系統。我們的業務遍佈 30 多個國家，致力於設計、製造、測試以及銷售類比和嵌入式半導體晶片。我們以正直、創新和承諾為核心價值，透過全球約 3 萬多名頂尖人才，銳意創新，塑造技術產業的未來。更多詳情，敬請查閱http://www.ti.com/。
商標
TI E2E是德州儀器的商標。所有其他商標均屬於其各自的擁有者。
