盛美半導體設備有限公司——首台無應力拋光設備交付中國晶圓級先進封裝龍頭企業客戶
前言：
先進封裝級無應力拋光技術為晶圓級封裝矽通孔和扇出制程應用
提供了替代化學機械拋光的環保的解決方案
2020年3月26日--盛美半導體設備有限公司，（NASDAQ:ACMR）,作為國際領先的半導體和晶圓級封裝設備供應商，今天發佈公司新產品：適用于晶圓級先進封裝應用(Wafer Level Advance Package)的無應力拋光(Stree-Free-Polish)解決方案。先進封裝級無應力拋光（Ultra SFP ap）設計用於解決先進封裝中，矽通孔（TSV）和扇出(FOWLP)應用金屬平坦化制程中表層銅層過厚引起晶圓翹曲的問題。
先進封裝級無應力拋光技術來源於盛美半導體的無應力拋光技術(Ultra SFP)，該技術整合了無應力拋光(SFP)、化學機械研磨(CMP)、和濕法刻蝕制程(Wet-Etch)。晶圓通過這三步制程，在化學機械研磨和濕法刻蝕制程前，採用電化學方法無應力去除晶圓表面銅層，釋放晶圓的應力。此外，電化學拋光液的回收使用，和先進封裝級無應力拋光技術能顯著的降低化學和耗材使用量，保護環境的同時降低設備使用成本。
盛美半導體設備有限公司董事長王暉博士介紹：“我們在2009年開發了無應力拋光技術，這一領先於時代的技術，隨著先進封裝矽通孔和扇出制程的高速發展，對於環境保護和降低制程運營成本的需求日益增長，為我們先進封裝級無應力拋光制程提供了理想的應用市場。”
盛美半導體同時宣佈在2019年第四季度已交付一台先進封裝級無應力拋光設備至中國晶圓級封裝龍頭企業。在2020年度這台設備將在先進封裝用戶端進行測試和驗證，我們期待在2020年中完成設備的首輪測試驗證，並進一步進入用戶端量產生產線進行量產驗證，並完成客戶驗收。
無應力拋光技術可以被認為盛美半導體的電化學電鍍技術的一個反向技術，均基於電化學原理，晶圓被固定在夾具上旋轉，並與拋光電源相連接作為陽極；同時電化學拋光液被噴射至晶圓表面，在電流作用下金屬離子從晶圓表面被去除。在矽通孔和扇出制程應用中，先進封裝級無應力拋光技術通過三步制程，有效的解決其他制程所引起的晶圓應力。 在矽通孔制程中，首先採用無應力拋光制程去除表層的電鍍沉積後的銅層，保留0.2µm厚度；然後採用化學機械研磨制程進行平坦化將剩餘銅層去除，停止至鈦阻擋層；最後使用濕法刻蝕制程將暴露於表面的非圖形結構內鈦阻擋層去除，露出阻擋層下層的氧化層。在扇出制程中的再佈線層(RDL)平坦化應用中，同樣的制程能夠被採用，用於釋放晶圓應力，去除表層銅層和阻擋層。
基於電化學拋光液和濕法刻蝕液能夠通過化學回收系統即時回收使用，先進封裝級無應力拋光制程能夠顯著的節省制程使用成本。此外化學回收系統也能夠集中收集從銅層中提取的高純度金屬，可以再次利用于其他應用中，提供可持續發展的環保解決方案。
先進封裝級無應力拋光設備Ultra SFP ap 335，包括2個無應力拋光制程腔，1個化學機械平坦化制程腔，和2個濕法刻蝕兼清洗腔。制程化學包括：電化學拋光液，銅研磨液，銅刻蝕液，和鈦刻蝕液。以上三種制程均提供0.5µm/min以上的去除速率，片內均勻性(WIWNU)小於3%，以及片間均勻性(WTWNU)小於1.5%。
請聯繫您區域的盛美半導體設備銷售代表，以獲得更多無應力拋光設備資訊，滿足您工廠的客制化需求。
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盛美半導體設備有限公司
主要從事半導體專用設備的研發、生產和銷售，主要產品包括半導體清洗設備、半導體電鍍設備和先進封裝濕法設備等，向先進積體電路製造與先進晶圓級封裝製造行業客戶提供定制化的半導體清洗、半導體電鍍、半導體無應力拋光和先進封裝等濕法設備與制程解決方案，有效提升客戶的生產效率、提升產品良率、並降低生產成本。
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