2020年4月1日--SEMI (國際半導體產業協會)公布最新半導體材料市場報告(Materials Market Data Subscription, MMDS)指出，2019年全球半導體材料市場營收略微下降1.1%。
全球晶圓製造材料從330億美元降至328億美元，微幅減少0.4%，而晶圓製造材料、製程化學品、濺鍍用靶材與化學機械研磨 (CMP) 的銷售金額較前年同期下降逾2%。2019年封裝材料營收下滑2.3％，由197億美元降至192億美元。去年只有基板與其他封裝材料兩個類別的營收成長。
台灣身為晶圓代工和先進封裝基地的重鎮，已連續第10年蟬聯全球最大半導體材料消費地區，總金額達113億美元。此外，韓國仍維持排名第2位，中國排名第3，後者亦是2019年唯一成長的材料市場。其他地區的材料營收持平或呈個位數下跌。
2018年與2019年各地區半導體材料市場規模 (單位：10億美元)
|
地區 |
2018** |
2019 |
成長率 (%) |
|
中國台灣 |
11.62 |
11.34 |
-2.4% |
|
南韓 |
8.94 |
8.83 |
-1.3% |
|
中國大陸 |
8.52 |
8.69 |
1.9% |
|
日本 |
7.80 |
7.70 |
-1.3% |
|
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|
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其他地區* |
6.21 |
6.05 |
-2.6% |
|
北美 |
5.73 |
5.62 |
-1.8% |
|
歐洲 |
3.89 |
3.89 |
0% |
|
總計 |
52.73 |
52.14 |
-1.1% |
註：由於四捨五入，小計加總金額與實際總數可能略有出入。
*其他地區定義為新加坡、馬來西亞、菲律賓、東南亞其他地區和較小的全球市場。
**2018年數據已根據SEMI蒐集資料予以更新。
*其他地區定義為新加坡、馬來西亞、菲律賓、東南亞其他地區和較小的全球市場。
**2018年數據已根據SEMI蒐集資料予以更新。
SEMI的半導體材料市場報告 (MMDS) 提供最新營收數據、過去7年的歷史數據，以及未來2年的預測數據。報告訂閱時間為一年，內容依材料分類，提供4個季度、7個市場區域的最新營收資訊 (北美、歐洲、日本、台灣地區、韓國、中國與其它地區)。此報告亦提供詳細的歷史資訊：包括矽晶圓出貨量，以及顯相抗蝕劑(photoresist)、補助抗蝕劑(photoresist ancillaries)、製程氣體(process gases)、與導線架(lead frame)的營收。
欲瞭解更多相關資訊或訂閱報告，請洽SEMI產業研究團隊，mktstats@semi.org。
關於SEMI 國際半導體產業協會
SEMI 國際半導體產業協會連結全球 2,200 多家會員企業以及超過130 萬名專業人士，推動電子製造科學與商業發展。SEMI 會員致力創新材料、設計、設備、軟體、裝置及服務，促成更聰明、快速、功能強大且價格實惠的電子產品。Electronic System Design Alliance (ESD Alliance) 電子系統設計產業聯盟、 FlexTech 軟性混合電子產業聯盟、 Fab Owners Alliance (FOA) 半導體晶圓製造商聯盟及 MEMS & Sensors Industry Group (MSIG) 微機電及感測器產業聯盟都是 SEMI 的策略性合作夥伴，也是 SEMI 內部專事特定技術的社群。自 1970 年成立至今，SEMI 持續建立連結以協助會員成長茁壯、創造新市場、共同克服業界常見的挑戰。SEMI 於班加羅爾、北京、柏林、布魯塞爾、格勒諾布爾、新竹、首爾、上海、矽谷(加州米爾皮塔斯)、新加坡、東京及美國華府均設有辦公據點。更多資訊請參訪 www.semi.org，或加入 SEMI Facebook粉絲團追蹤 SEMI 最新消息！
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