全球電子設計創新領導廠商益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣佈與台積電及微軟三方合作之成果。該合作的重點是利用雲端基礎架構來縮短半導體設計簽核時程。透過此合作，客戶將可藉由微軟 Azure上的Cadence CloudBurst平台，採用台積電技術的Cadence Tempus™時序簽核解決方案及Quantus™提取解決方案，獲得加速完成時序簽核的途徑。所有垂直市場的客戶均可透過雲端資源，不受本地部署硬體的限制，從而獲得顯著的生產率提升。
欲瞭解更多三方合作的詳情，可下載TSMC線上白皮書（https://online.tsmc.com/）。該白皮書包含雲端擴展策略、Cadence Tempus時序簽核解決方案及Quantus萃取解決方案之雲端執行的詳細說明、範例腳本、及微軟 Azure雲端IT最佳實踐。
台積電設計建構管理處資深處長Suk Lee表示：「半導體研發人員正以先進的製程技術來實現與滿足超過其功率及效能上的要求。但在日益複雜的先進製程簽核要求下，使得實現緊迫的產品交期更具挑戰性。台積電、微軟及Cadence三方合作組成的雲端聯盟，使我們得以藉由Cadence時序簽核解決方案實現雲端的可擴展性，來確保我們的一般客戶實現其效能目標並加快其創新產品的上市時間。」
微軟 Azure晶片、電子和遊戲產品主管Mujtaba Hamid提到：「微軟 Azure雲端平台非常適合晶片設計及簽核等高效能運算（HPC）應用。我們期待與Cadence及台積電客戶在HPC晶片需求方面進行合作，使此類客戶能夠交付最高品質的產品並實現其上市時間目標。」
雲端的時序簽核
Cadence Tempus時序簽核解決方案及Quantus萃取解決方案均具有適用於雲端的大規模並行架構。藉由獨特的分散式簽核技術，Tempus時序簽核解決方案可在雲端上完成生產驗證，並於大規模台積電先進製程實現設計定案 (Tapeout) 。
Cadence Tempus時序簽核解決方案及Quantus萃取解決方案均具有適用於雲端的大規模並行架構。藉由獨特的分散式簽核技術，Tempus時序簽核解決方案可在雲端上完成生產驗證，並於大規模台積電先進製程實現設計定案 (Tapeout) 。
Cadence資深副總裁暨數位與簽核事業群總經理滕晉慶(Chin-Chi Teng)博士表示:「通過與台積電及微軟的持續合作，我們使客戶得以輕鬆地將其Tempus時序簽核解決方案及Quantus萃取解決方案工作載荷卸載到雲端，並充分利用我們可擴展性的解決方案的全部優勢。藉由雲端來簡化的流程，我們為當今新興市場領域具有複雜設計及創新需求的客戶，提供競爭優勢。」
Cadence Tempus時序簽核解決方案及Quantus萃取解決方案為完整的數位全流程套件的一部份，專為客戶提供設計實現及更可預測性的快速途徑。CloudBurst平台為Cadence雲端產品廣泛組合的一部份，同時提供對Cadence工具的快速使用。數位及雲端產品組合支持Cadence智慧系統設計策略，協助客戶能夠實現卓越系統單晶片（SoC）設計。
關於Cadence
Cadence在運算軟體領域擁有超過30年的經驗，已為當今電子設計的領導者。公司以智慧系統設計 (Intelligent System Design) 為核心策略，提供軟體、硬體及半導體IP，協助電子設計從概念走向應用實現。Cadence服務全球客戶，從晶片、印刷電路板至整體系統打造尖端與創新的電子產品，以應用於消費性電子、超大型運算、5G通訊、汽車、航太、工業及健康醫療等當今最活躍的市場。Cadence 已連續六年榮獲財星雜誌(FORTUNE)評列「百大最佳職場」之肯定。詳細Cadence 資訊，請見www.cadence.com.
