新思科技與台積公司、微軟Azure合作在雲端環境提供高度可擴展的時序簽核流程
前言：
這項合作大幅減少新一代晶片的周轉時間 (turnaround time)
新思科技(Synopsys)近日宣佈，與台積公司(TSMC)和微軟公司(Microsoft)合作完成用於雲端環境、具備開創性與高度可擴展性的時序簽核流程(timing signoff flow)。這項長達數個月、集合三方合作夥伴的大規模合作案，有效加速新一代系統單晶片(systems-on-chips，SoCs)的簽核路徑(path)。利用微軟Azure平台上的新思科技 PrimeTime®靜態時序分析和 StarRC ™寄生萃取(parasitic extraction)可大幅提升簽核流程的產出量。
台積公司設計建構管理處資深處長Suk Lee表示：「由於先進的製程技術、加上擴大的元件庫以及待分析的操作條件增加，使得晶片設計的複雜度不斷提高，因此設計簽核的周轉時間(turnaround)就變得非常重要。利用雲端平台是大幅提升簽核速度的好方法，而且將徹底影響矽晶設計。台積公司是第一個與設計生態系合作夥伴和雲端供應商合作，實現雲端環境晶片設計的晶圓代工廠。藉由與微軟和新思科技的合作，我們的雲端聯盟在時序簽核方面展現了顯著的產出提升與可擴充性，並為共同客戶提供靈活、安全且有效率的解決方案，來加快 SoC 的上市時程。」
微軟Azure晶片、電子與遊戲產品工程首席經理 Mujtaba Hamid表示：「在先進製程節點上，由於製程複雜性高，想要縮短設計時間便需要橫跨基礎架構與工具鏈的技術創新。這項合作關係為signoff iteration的成本與效能間的取捨提供了關鍵的見解，協助客戶為矽晶產品的設計做出有效的決策。」
採用台積公司 N5 製程以及PrimeTime 靜態時序分析和 StarRC 萃取的的百萬閘極(gate)晶片設計，在微軟Azure最新的Edsv4系列運算個體(compute instance)上執行時序簽核。藉由大規模並行處理數百台機器的運作，PrimeTime DMSA 和 StarRC 多角萃取(multi-corner extraction)之向外擴展(scale-out)可大幅提高產出量。此外，在單一機器上執行多個情境，向內擴展(scaling-in)也可節省大量成本。
新思科技設計事業群設計簽核資深副總裁Jacob Avidan也指出：「透過與業界領導廠商的合作，我們清楚看到開發高產出量的設計工具和平台以縮短上市時程的必要性，不管這些工具是實地佈署或是在雲端運作。藉由將已獲得台積公司認證的PrimeTime 和 StarRC解決方案佈署在微軟Azure上，我們的客戶可利用雲端以更高的產出量進行晶片簽核，同時透過台積公司最新的先進製程技術實現其PPA 目標。」
欲了解更多資訊，請下載「運用PrimeTime 與StarRC在雲端進行台積公司時序簽核 (TSMC Timing Sign-Off in the Cloud with PrimeTime and StarRC)」最新白皮書；客戶可即刻從台積公司客戶入口網站TSMC-Online (https://online.tsmc.com/)下載該白皮書。
關於新思科技 (Synopsys)
新思科技是專為開發電子產品及軟體應用的創新公司，也是提供「矽晶到軟體（Silicon to Software™）」解決方案的最佳合作夥伴。身為全球第15大的軟體公司，新思科技長期以來是全球電子設計自動化（EDA）和半導體IP領域的領導者，並發展成為提供軟體品質及安全測試的領導廠商。不論是針對開發先進半導體系統單晶片（SoC）的設計工程師，或正在撰寫應用程式且要求高品質及安全性的軟體開發工程師，新思科技都能提供所需的解決方案，以協助工程師完成創新、高品質並兼具安全性的產品。更多詳情請造訪：http://www.synopsys.com。
新思科技是專為開發電子產品及軟體應用的創新公司，也是提供「矽晶到軟體（Silicon to Software™）」解決方案的最佳合作夥伴。身為全球第15大的軟體公司，新思科技長期以來是全球電子設計自動化（EDA）和半導體IP領域的領導者，並發展成為提供軟體品質及安全測試的領導廠商。不論是針對開發先進半導體系統單晶片（SoC）的設計工程師，或正在撰寫應用程式且要求高品質及安全性的軟體開發工程師，新思科技都能提供所需的解決方案，以協助工程師完成創新、高品質並兼具安全性的產品。更多詳情請造訪：http://www.synopsys.com。
