2020年7月22日--SEMI（國際半導體產業協會）今(22)日於年度美國國際半導體展（SEMICON West）公布年中整體OEM半導體設備預測報告（Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast–OEM Perspective），預估2020年全球原始設備製造商（OEM）之半導體製造設備銷售總額相較2019年的596億美元將增長6%，來到632億美元，2021年營收更將呈現兩位數強勢成長，創下700億美元的歷史紀錄。
這波支出走強由多個半導體產業類別的成長所帶動。晶圓廠設備（含晶圓加工、晶圓廠設施和光罩設備）預計2020年將成長5%，接著受惠於記憶體支出復甦以及先進製程和中國市場的大額投資，2021年將大幅上升13%；而佔晶圓製造設備總銷售約一半的晶圓代工和邏輯製程支出2020年及2021年也將維持個位數穩定增長。DRAM和NAND Flash記憶體2020年支出將超過2019年的水平，這兩個記憶體類別在2021年成長幅度也將分別超越20%。
組裝及封裝設備則是拜先進封裝技術和產能的佈建，持續成長，2020年預計將增長10%，金額達32億美元，2021年仍將成長8%，達34億美元。半導體測試設備市場2020年成長幅度亮眼，為13%，整體測試設備市場將達57億美元，2021年也可望在5G需求持續增溫下延續增長勢頭。
以區域別來看，中國、台灣和韓國都是2020年及2021年設備支出金額的領先市場。中國因境內以及境外半導體廠商在晶圓代工和記憶體的強勁支出帶動下，於2020年和2021年半導體設備總支出中躍居首位。台灣今年設備支出則在2019年大幅增長68%之後將略微修正，預計將於2021年回升，反彈幅度達10%，讓台灣穩坐設備投資的第二位。韓國將超越2019年的表現，於2020年半導體設備投資中排行第三，也讓該地區成為2020年第三大支出國。韓國設備支出在記憶體投資復甦推波助瀾下，預計2021年將成長30%。其他長期追踪的多數地區在2020年或2021年都有機會呈成長態勢。
下圖以10億美元市場規模為單位表示：
資料來源：SEMI設備市場報告（EMDS），2020年7月
新設備包括晶圓製程、測試以及組裝和封裝，整體設備不包括晶圓製造設備。
個別數字相加因四捨五入未必與總數相等。
最新SEMI預測結果為綜合市場領先設備供應商回覆、備受業界肯定之SEMI全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）資料庫數據以及SEMI全球半導體設備市場報告（WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report）資料分析而來。
SEMI 出版之設備市場報告（Equipment Market Data Subscription, EMDS）含全球半導體設備市場相關豐富資料。訂閱SEMI市場報告亦包含以下三個報告：
每月SEMI半導體設備訂單與出貨報告（Monthly SEMI Billings Report），提供設備市場趨勢相關看法。
每月全球半導體設備市場統計報告（Monthly Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics, SEMS），提供全球 7 大地區及超過 22 個市場詳盡的半導體設備訂單與出貨相關資料。
半年期SEMI整體OEM半導體設備預測報告（Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective），提供半導體設備市場展望相關資料。
每月全球半導體設備市場統計報告（Monthly Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics, SEMS），提供全球 7 大地區及超過 22 個市場詳盡的半導體設備訂單與出貨相關資料。
半年期SEMI整體OEM半導體設備預測報告（Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective），提供半導體設備市場展望相關資料。
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