2020年7月28日--Mentor，a Siemens business近日宣佈與三星Foundry合作開發一款新的參考設計套件，幫助雙方共同客戶簡化在製造過程中對於先進晶片上系統嵌入式記憶體的測試、診斷與修復。
三星Foundry全新的設計解決方案套件（SF-DSK）應用Mentor業界領先的Tessent™ MemoryBIST軟體技術，可幫助客戶簡化可測試性設計流程並提高產品良率。該套件擁有一個用戶友好的介面，將三星的efuse與Tessent MemoryBIST軟體之内建自我修復功能連接起来，藉以提高自動化程度並簡化實施過程。
「三星Foundry服務於全球的科技領先企業，」三星電子設計技術團隊副總裁Sangyun Kim表示， 「通過在新的設計解決方案套件中提供Tessent MemoryBIST BISR工具，我們的客戶可以充分運用於集成的記憶體内建自我測試BIST以及修復功能，最大程度地减少設計開銷，進而能够更加專注在其他關鍵任務層面。」
在此之前，客戶必須使用通用的efuse介面範本來開發介面邏輯，他們需要研究三星的efuse操作，然後手動自定義介面，才能運用Tessent MemoryBIST的自我修復功能，例如壓縮修復數據和增量修復等等。現在，客戶可以輕鬆使用Tessent MemoryBIST和三星efuse進行修復，速度大大快於從前。
該套件現包含的Tessent MemoryBIST内建自我修復功能有：
• 高效能壓縮；
• 增量修復，例如在不同溫度環境下進行測試所需的額外修復；
• 自動通電傳輸功能，可在啟動期間存儲指令並在之後執行；
• 快速讀取/寫入功能。
• 高效能壓縮；
• 增量修復，例如在不同溫度環境下進行測試所需的額外修復；
• 自動通電傳輸功能，可在啟動期間存儲指令並在之後執行；
• 快速讀取/寫入功能。
Mentor，a Siemens business的Tessent產品系列副總裁兼總經理Brady Benware表示：「Mentor很高興可以與三星合作，提供先進科技來幫助我們的共同客戶更快地向市場推出創新且功能强大的晶片，我們的客戶很快就可以使用這款新的設計解決方案套件進行開發，我們十分期待他們能够成功實現最終產品。」
