2020年7月28日--SEMI（國際半導體產業協會）今(28)日公布旗下Silicon Manufacturers Group （SMG）發佈的最新一季晶圓產業分析報告，2020年第二季全球矽晶圓出貨面積來到3,152百萬平方英吋（million square inch, MSI），較前一季2,920百萬平方英吋上升8%，相比2019年同期也成長了6%。
SEMI SMG主席暨美國信越矽利光（Shin-Etsu Handotai America）產品開發與應用工程副總監Neil Weaver表示：「儘管新冠病毒疫情和地緣政治帶來的挑戰影響整個產業，短期市場前景還不確定，但全球矽晶圓第二季出貨量仍加速增長。2020年上半年表現強勁，增長幅度略高於2019年同期。」
矽晶圓出貨面積趨勢－半導體應用
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百萬平方英吋 |
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1Q 2019 |
2Q 2019 |
3Q 2019 |
4Q 2019 |
1Q 2020 |
2Q 2020 |
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總面積 |
3,051 |
2,983 |
2,932 |
2,844 |
2,920 |
3,152 |
資料來源：SEMI（www.semi.org），2020年7月
本新聞稿所引述之所有數據包含原始測試晶圓（virgin test wafer）、外延矽晶圓（epitaxial silicon wafers）等拋光矽晶圓，以及出貨予終端使用者之非拋光矽晶圓。
矽晶圓為打造半導體的基礎構件，對於電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說，都是十分重要的元件。矽晶圓經過精密處理後，外觀為薄型圓盤狀，直徑分為多種尺寸（1 吋到 12 吋），半導體元件或「晶片」多半以此為製造基底材料。
SMG 為 SEMI 電子材料群 (Electronic Materials Group) 子委員會，開放予所有製造多晶矽(polycrystalline silicon)、單晶矽(monocrystalline silicon) 或矽晶圓 (如切割、磨光、磊晶片等) 之 SEMI 會員加入。組織宗旨在於促進矽產業相關議題之合作，包括開發矽產業和半導體市場相關之市場資訊及統計資料。
請至SEMI全球矽晶圓出貨統計專頁SEMI Worldwide Silicon Wafer Shipment Statistics查詢更多相關資訊。
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