半導體產業成長可期，但不確定因素可能延續至2021年
今年迄今，由於疫情的緣故，除了線上服務、數據中心、個人電腦等應用，大部分終端市場皆受到了負面的影響，儘管SEMI預計市場需求將在未來幾個季度逐步改善，但疫情的復發將可能拖累復甦的動能。同時也加速了全球許多企業和服務的數位轉型，。
另外，美中在貿易以及科技領域的紛爭，將對半導體供應鏈產生相當大的不確定性。美國出貨的限制並將加快中國廠商本土化的步伐，而科技民族主義(techno-nationalism)的興起也將加速供應鏈的重新分配，不僅限於終端產品的組裝，更將擴及到上游半導體以及零組件的製造。
雖喜憂參半 但整體半導體設備市場前景好轉
整體而言，今年迄今雲端與伺服器的需求是帶動半導體市場成長的主要因素，相關的需求將可望延續至後疫情時代；PC需求較原先預期更佳，筆記型電腦的穩健需求預估將持續到2021年；智慧型手機與汽車需求則受疫情影響，上半年呈現疲軟，但隨著下半年新手機的發布以及汽車產能的恢復，將可望帶動相關半導體的銷售。
近期記憶體市場雖然在伺服器記憶體相關採購減緩的情況下，造成短期庫存增加與價格下降，預期下半年的價格走勢都將呈現下滑的趨勢。然而值得關注的指標是行動裝置市場的復甦以及雲端與伺服器需求的延續。
受惠於邏輯以及晶圓代工在先進製程的投資，2020年晶圓廠設備出貨仍呈強勁，SEMI已上修2020年的全球半導體設備出貨預估至650億美金。展望2021年，在記憶體支出的復甦、以及中國市場的支撐下，可望帶來進一步的增長並創下700億美金的新高。
半導體材料市場驅動因素與未來展望
2018年以來，晶圓廠及封裝設備的先進製程需求與出貨成長帶動了整體材料市場突破500億美金，然今年整體市場趨於平穩，預期晶圓廠材料將減少1%，而封裝材料則成長1%。預計2021年可望達到最高6%的成長，創下逾560億美金的新高，其中台灣市場更以125億美元的市場規模持續稱霸其他區域。
數據中心和5G仍是帶動產業需求的主要關鍵。筆記型電腦與伺服器需求也預期將維持強勁至明年。雖然今年各國在5G的導入進度上預估皆會有所延宕，但中長期的展望依舊可期。另外，政府祭出的振興措施將有助於景氣復甦。在貿易紛爭不再擴大的前提下，SEMI預估2021年半導體晶片銷售、設備及材料市場皆會有所成長。
