2020年9月18日--SEMI（國際半導體產業協會）今(14)日公布年度半導體產業矽晶圓出貨預測報告中指出，2020年全球矽晶圓出貨量將較去年增長2.4%，2021年將延續此成長力道，並可望於2022年攀至歷史新高。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「儘管受到地緣政治緊張情勢，以及全球半導體供應鏈移轉與新冠疫情的影響，今年矽晶圓出貨量仍將穩定復甦。此外，疫情加速了全球企業IT以及服務的數位轉型。我們看好未來兩年持續成長。」
2020全球矽晶圓1預估出貨量（單位：百萬平方英吋，MSI）
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實際出貨量 |
預測出貨量 |
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2018 |
2019 |
2020 |
2021 |
2022 |
2023 |
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百萬平方英吋 |
12,541 |
11,677 |
11,957 |
12,554 |
13,220 |
13,761 |
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年成長率 |
8.0% |
-6.9% |
2.4% |
5.0% |
5.3% |
4.1% |
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備註：
1. 電子等級矽晶圓片總量，不含非拋光晶圓
2. 出貨量數據僅包含半導體產業應用領域，不含太陽能應用
3. 資料來源：SEMI（www.semi.org），2020年9月
矽晶圓為打造半導體的基礎構件，對於電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說，都是十分重要的元件。矽晶圓經過高科技設計，外觀為薄型圓盤狀，直徑分為多種尺寸（1 吋到 12 吋），半導體元件或「晶片」多半以此為製造基底材料。
本新聞稿所引述之所有數據包含原始測試晶圓（virgin test wafer）、外延矽晶圓（epitaxial silicon wafers）等拋光矽晶圓，以及出貨予終端使用者之非拋光矽晶圓。
請至SEMI全球矽晶圓出貨統計專頁SEMI Worldwide Silicon Wafer Shipment Statistics查詢更多相關資訊。
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