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Deca 與 ADTEC Engineering 攜手,強化用於2µm Chiplet(小晶片)縮放的 Adaptive Patterning™技術

本文作者:Deca       點擊: 2020-10-21 14:02
前言:
2020年10月21日--業界領先的先進電子互聯技術提供商 Deca 今日宣佈,已與 ADTEC Engineering 簽訂協議,以加入其最新的AP Live網路。本次合作將便於 ADTEC 將 AP Connect 模組嵌入其最新的2µm鐳射直接成像(LDI)系統中,以即時的方式,在本機上處理獨特的Adaptive Patterning™(AP)設計。
 
ADTEC 將加入 Deca 的 AP Live 網路,這是一個持續壯大的供應鏈生態系統,其中覆蓋原始裝置製造商(OEM)和電子設計自動化(EDA)供應商。Deca 的 AP Connect 軟體模組能夠將即時 AP 設計資料的本機支援嵌入到製造裝置中。AP Studio 模組能夠將隨附的自主設計流程與領先的 EDA 系統進行集成,供佈局和驗證用途。
 
圖:下一代Adaptive Patterning™,AP Live提供無與倫比的性能、設計能力,易於實施及設備集成。

Deca 創始人兼首席執行官 Tim Olson 表示:「AP Live 網路為高端封裝工藝的支柱產業提供了一項全面覆蓋的新功能 ,便於諸如 ADTEC 等 OEM 與 Deca 展開協作,將 AP Connect 功能直接集成到他們已被認可的高產量裝置中。Deca 很榮幸能夠與高密度 LDI 行業的領頭羊 ADTEC 攜手,為高端封裝產業引入強大的新型2µm AP 技術節點,強化Chiplet(小晶片)集成工藝。」
 
ADTEC 計畫在2021年春季,針對先進封裝工藝,推出最先進的2µm LDI 系統「DE-2」,其中包括扇出技術中所應用的工藝。透過與 Adaptive Patterning™的本機集成功能,DE-2 將為需要精細圖案工藝以交付最高良率的客戶,提供額外的必要價值。

ADTEC 總裁 Keizo Tokuhiro 表示:「我非常高興地看到 ADTEC 將與 Deca 合作。我堅定地憧憬著兩家公司的合作將加速這一行業的技術發展,並開拓輝煌的前景。」
 
Adaptive Patterning™介紹
Adaptive Patterning 是 Deca 一項突破性技術,使設計人員和製造人員擺脫固定式光掩模的局限性,便於生產流程順應自然變化,而無需受制于成本高昂的工藝或設計。與先前的技術相比,AP 能夠隨著產品在製造工藝上的移動,以即時的方式在每台裝置上逐台自訂每個光刻層,在超細互聯間距上形成大通孔觸點,以此確保最高的潛在良率和性能設計規則。
 
Deca Technologies 介紹
秉持變革全球製造先進電子裝置方式的激情,Deca 應時而生。在成立後的第一個十年裡,Deca 推出「10X thinking」,其中包括 M-Series™ FX扇出技術和 Adaptive Patterning™技術,為領先的移動半導體行業帶來令人振奮的突破。從傳統半導體封裝產業中的最初應用,到Chiplet(小晶片)和異構集成的發展,Deca 的技術正在引入新標準,為半導體行業的未來提供關鍵的基礎構建要素。

我們的投資者中不乏全球一流的行業領先企業,其中包括備受尊崇的英飛淩(Infineon)、高通(Qualcomm)、日月光(ASE)、nepes 和 SunPower,這些企業也為 Deca 的持續創新注入了支撐和知名度。如需更多資訊,請訪問www.ThinkDeca.com

DE-2 介紹
DE-2 是 ADTEC 開發的最尖端鐳射直接成像(LDI)系統。DE-2 具備2µm線條和空間的精細圖案創建功能,能夠掃描600mm的大尺寸方形面板。最重要的是,DE-2 與 Adaptive Patterning™的集成技術能夠自動調整每個模具位置對應的重新分配層,以此提高多模具封裝的產量。DE-2 是最先進的 LDI 系統,以不斷發展的更高密度和更精細圖案的扇出技術,滿足客戶同時對高精度和高生產率的需求。

ADTEC Engineering介紹
ADTEC 創建於1983年。公司現已發展成為領先的曝光裝置製造商。2014年,該公司成為日本 Ushio Inc.的全資子公司。ADTEC 已將其產品線從全自動曝光裝置擴展到尖端的數位曝光裝置,並為全球客戶提供巨大的市場份額。目前公司業務已擴展到超精密處理和工廠自動化(FA)裝置行業。如需更多資訊,請訪問https://www.adtec.com/
 

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