根據DIGITIMES Research分析師翁書婷調查分析，2020年第3季中國大陸市場內需不振，然遭禁令升級的華為大幅拉貨衝高聯發科第3季出貨量，而海外市場亦逢旺季，中國手機品牌大幅回補印度市場通路庫存，故中企製智慧型手機所需應用處理器(AP)出貨1億9,260萬顆，季增13.4%、年減9.5%。第4季海內外AP出貨漸入淡季，然華為以外的中國手機品牌大量拉貨以搶食華為空出的市佔，中企製智慧型手機用AP出貨預估僅季減0.9%、年減2.8%。
主要AP供應商中，第3季聯發科佔有率穩居第一，達44.9%，較第2季上升6.6個百分點；高通(Qualcomm)佔有率為37%，與第2季持平；海思則為13%，較前季下滑8.8個百分點。
第4季聯發科受美國禁令影響，停供華為5G AP，又因電源管理IC (PMIC)供應吃緊，4G AP出貨受抑；高通5G AP一直未對華為出貨，出貨量不受華為禁令影響，而美國對中芯國際的管制令本季僅小幅影響高通，且高通的高階與低階5G AP皆將量產，並具價格競爭優勢，預料高通佔有率將超越聯發科。
製程技術方面，自第2季起成主流的12奈米製程佔2020年第3季中企製智慧型手機所需AP出貨比重為36.9%，然第4季起，中國手機品牌為搶食中國市場，大量儲備5G AP，將拉抬6/7/8奈米製程佔比至38.5%，取代12奈米的主流地位。
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