以第三代半導體材料碳化矽(SiC)製成的晶圓應用領域可分為兩類，一是導電型碳化矽基板，一般作為電力電子元件用途，二是半絶緣型碳化矽基板，主要作為通訊電子元件，其中以電力電子元件市場規模較大。根據DIGITIMES Research分析師林芬卉觀察，碳化矽終端應用以電動車具成長潛力，車廠漸提高碳化矽元件採用量，預估至2025年佔車載功率半導體市場比重將達25%。
從採用碳化矽的電力電子元件終端應用產品來看，以電動車較具成長潛力，因主要國家實施電動車獎勵政策、對二氧化碳排放規定趨嚴、許多國家宣布油車禁售時程等，DIGITIMES Research預估至2025年電動車銷售量將達近千萬台；隨著電動車電氣化程度愈高，對功率元件需求亦增。
在功率元件領域中，車廠漸提高碳化矽功率半導體採用比重，主因碳化矽能耗低，可增加電動車續航力、碳化矽耐高溫及高壓等，適合車內嚴苛環境使用，且碳化矽可減少周邊零部件體積，達到降低系統成本優勢，根據英飛凌(Infineon)預測，至2025年車載功率半導體中，碳化矽佔比將達25%。
導電型碳化矽供應鏈，以國際大廠為主，近期因中國將第三代半導體視為重點產業，故愈來愈多中國廠商投入該領域；在營運模式中，國際大廠如Cree、羅姆(Rohm)、意法半導體(STMicroelectronics)採一貫化生產方式，相對的，台廠則因過往於IDM較少著墨，故採分工模式為主。
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