伴隨CPU、GPU、FPGA等高效能運算(HPC)晶片性能要求持續提升，覆晶封裝(Flip Chip；FC)、層疊封裝(Package on Package；PoP)等傳統封裝技術已不敷使用，使2.5D/3D封裝技術需求逐漸增加，吸引半導體製造業者積極布局，其中，IDM與晶圓代工業者2.5D技術發展相對委外半導體封測(OSAT)業者成熟、完整，也具有多年量產經驗，3D封裝技術則將陸續開花結果。
DIGITIMES Research分析師陳澤嘉指出，覆晶封裝雖是現行晶片封裝主流技術，然2.5D/3D封裝提供較覆晶封裝7~8倍以上的I/O數增量，以及更高密度整合更多晶片／模組，有助晶片提升效能、改善功耗等，增加HPC晶片業者採用2.5D/3D技術的誘因。具體來看，NVIDIA與超微(AMD) CPU與GPU、英特爾(Intel)與賽靈思(Xilinx) FPGA等多為2.5D封裝，而英特爾Lakefield CPU更是首個以3D封裝的CPU。
HPC晶片所催生的2.5D/3D封裝商機吸引IC製造業者積極布局，其中，英特爾、三星電子(Samsung Electronic)與台積電已具成熟的2.5D封裝經驗；3D封裝部分，英特爾已量產Foveros技術，三星與台積電則將在2021~2022年陸續量產。日月光、艾克爾(Amkor)等OSAT業者雖布局2.5D/3D封裝，但技術方案仍不若IDM與晶圓代工業者完整，然逐漸強化中。
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