2021年半導體業風起雲湧，5G世代與宅經濟帶動市場需求與技術發展，新一輪產業競合即將形成。3月26日「DIGITIMES Research產業趨勢論壇」，與Research行家一同探討2021年全球晶圓代工、手機AP市場與手機RF模組技術趨勢，以及台積電、三星、高通、聯發科等大廠的技術競爭與布局！
2020年第4季台灣主要晶圓代工廠(包含台積電、聯電與世界先進)合計營收表現亮眼，達145.8億美元，全年則有526.9億美元，創歷史新高。在車用晶片訂單歸隊後，半導體供應鏈拉貨動能全員到齊，2021年全球晶圓代工業可望迎來營收更亮眼的一年。然疫情走向未定、美中新競合情勢等對全球晶圓代工影響，仍為值得觀察的變數。
佔晶圓代工訂單一定比例的通訊/消費性電子相關晶片，在宅經濟的催化下，其市場趨勢變化亦值得關注。5G世代與疫外宅經濟降臨，驅動AI、HPC等技術發展，促使晶片需求爆發，廠商各顯神通搶產能，晶圓重鎮台灣亦成為全球焦點。2021年中國仍為全球最大5G手機市場，小米、Oppo、Vivo等中企手機品牌為高通、聯發科、海思等手機應用處理器(AP)業者主要客戶。受美國商務部出口禁令影響，海思市佔率下降，中企智慧型手機應用處理器市場轉為兩強爭霸局勢。
5G世代來臨，隨著5G通訊規範日趨完善，亦推升RF技術複雜度，為手機RF模組業者帶來挑戰，同時也是RF模組業者產值及競爭力再升級的機會。展望2021年，毫米波(mmWave)、天線封裝(AiP)模組將是重要發展機會。
2021年半導體業風起雲湧，DIGITIMES Research擬於3/26(五)舉行第二場產業趨勢論壇，重點探討全球晶圓代工、手機AP市場與手機RF模組技術趨勢，並於行家D座談時段深度解析台積電、三星、高通、聯發科等大廠的技術競爭與布局，歡迎蒞臨交流！
【活動資訊】
活動名稱：「芯動能翻轉新版圖—解析半導體產業動向與關鍵布局」DIGITIMES Research產業趨勢論壇
活動時間：3/26(五) 14:00~16:35
活動地點：台北科技服務大樓14樓創新廳 (台北市松山區民生東路四段133號)
【關於DIGITIMES】
DIGITIMES為台灣數十家科技企業領袖於1998年共同成立的公司，專注於全球及台灣科技產業、市場、產品、應用等資訊提供，主要產品及服務內容包括：媒體出版、企業行銷規劃、產業與市場研究等，並以協助提升台灣科技產業與應用之全球競爭力為企業宗旨。
