2021年4月1日--業界領先的先進半導體封裝純工藝技術供應商Deca公司宣布推出全新的APDK™（自適應圖案®設計套件）解決方案。該解決方案是Deca與日月光半導體製造股份有限公司（ASE）和西門子數位工業軟體公司合作的成果。
Deca與全球半導體封裝測試製造服務領導公司日月光和設計驗證行業黃金標準西門子Calibre®平台緊密合作，使終端客戶能夠認識自適應圖案的強大功能。在實現突破性電氣性能的同時，確保實現先進異質整合設計的製造能力。
APDK將全套自動化、設計規則、設計規則檢查（DRC）平台和模板整合在一起，提供一元化設計流程。從模板庫開始，設計人員初始的佈局到自適應圖案模擬至最後使用西門子Calibre軟件通過設計認證皆可獲得廣泛的自動化指導。目前日月光已在APDK取得成果，APDK將開啟高密度，異質整合的新時代。
西門子數位工業軟體公司通過OSAT聯盟計劃畫加入Deca的AP Live網絡；AP Live網絡包括電子設計自動化（EDA）供應商和原始設備製造商（OEMs），使供應鏈生態系統不斷增長。透過Deca的AP Studio模組將自適應圖案設計流程與西門子EDA產品整合在一起，提供具備驗證平台的整合設計解決方案。
Deca技術長Craig Bishop表示，在半導體行業中，如M系列先進封裝解決方案是摩爾定律持續發展的關鍵。通過自適應圖案（Adaptive Patterning），我們解決了關鍵的製造挑戰。隨著第一個APDK的發佈，我們又克服了複雜的設計。我們相信APDK可以幫助設計師利用完整的解決方案快速設計新產品並對最終結果充滿信心。
日月光市場與技術推廣資深副總裁Rich Rice表示：「日月光通過提供可同時處理單一晶片及異質整合參數的可靠解決方案協助客戶實現自動化設計的願景。通過量產M系列技術產品，我們不斷提升產品品質，進一步鞏固在扇出型封裝技術（Fan Out）的領先地位。我們非常高興設計師和客戶都能優化Deca的APDK框架功能，從而提供具有可預測性和信心十足的下一代扇出型封裝產品。」
西門子數位工業軟體公司Calibre設計解決方案產品管理副總裁Michael Buehler Garcia指出，多年來， Caliber軟件作為驗證簽核平台（Verification Sign-off Platform）深受業界信任。將CalibreeqDRC和可編程的邊緣移動功能整合到APDK框架中，有助於實現包含自適應圖案（Adaptive Patterning）設計流程在內的Deca AP Studio模組自動化與驗證，為設計人員建立一次就能成功的信心。
關於自適應圖案™
Deca創新的自適應圖案技術使得設計人員和製造商不會局限於固定光罩，使生產流程能夠考慮到自然變化，而無需昂貴的工藝或設計限制。與以往技術相比，AP在產品通過製造流程時，實時地在每個設備上定制每個光刻層，以確保盡可能高的良品率和超細互連間距大通路接觸點的最高性能設計規則。通過與APDK框架結合，AP提供了一個從設計到生產的無縫流程。
關於Deca Technologies
憑藉對改變世界如何製造先進電子設備的熱情，Deca得以誕生。在我們第一個十年中，Deca的10X思維為領先的移動半導體公司帶來了振奮人心的突破，包括M系列™ FX扇出型和自適應圖案™。從最初在傳統半導體封裝中的應用，到晶片和異質整合的發展，Deca的技術正在製定全新標準，為今後半導體產業提供關鍵基石。
我們的世界級投資者包括英飛凌、高通、日月光、納沛斯和太陽能源公司，這些備受尊敬的行業領導者為Deca的持續創新提供了實力和知名度。 更多資訊，請瀏覽www.ThinkDeca.com。
關於ASE公司
ASE公司是全球領先的半導體製造供應商，專門提供組裝和測試服務。除了廣泛的既定組裝和測試技術組合，ASE還提供創新的先進封裝和系統級封裝解決方案，以滿足各種終端市場的增長勢頭，包括5G、汽車、高性能計算等。要了解我們在系統級封裝（SiP）、扇出、 微機電系統（MEMS）和傳感器、倒裝晶片、2.5D封裝、3D封裝和矽通孔技術（TSV）方面取得的進展（所有這些技術最終適應於可改善生活方式和效率的各項應用），請瀏覽@asegroup_global.或在Twitter上@asegroup_global.關注我們。
