半導體需求持續強勁，2021年第1季台灣主要晶圓代工廠(包含台積電、聯電與世界先進)合計營收達149億美元，季增2.2%，淡季不淡，且創新高。展望第2季，受惠供、需兩面多項因素帶動，台廠晶圓代工營收可望再締新猷。
考量疫情未緩、晶片產能供應不穩等因素，2021年第1季供應鏈備貨動能延續，推升台灣主要晶圓代工業者合計營收較前季增加逾2%，再創高峰，未受傳統季節性因素影響。
DIGITIMES Research分析師陳澤嘉預估，第2季在供應鏈備貨態勢不變下，加以5G手機、高效能運算(HPC)新晶片出貨量增加，以及晶圓代工業者擴產、調漲代工費用等因素帶動，台灣主要晶圓代工業者合計營收將再季增2%。
值得一提的是，由於晶片短缺成因複雜且暫難緩解，供應鏈儲備庫存動能將延續至2021年下半，台灣重點晶圓代工業者可望因此受惠，據此，DIGITIMES Research將全年合計營收預測由617億美元上修至631億美元，年增近20%。
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