2021年6月2日--致力於亞太區市場的領先零組件通路商大聯大控股宣佈，其旗下友尚推出基於英特爾（Intel）OpenVino與Realsense Camera的3D物件夾取系統解決方案。
圖示1-大聯大友尚推出基於Intel產品的3D物件夾取系統解決方案的展示板圖
在製造業、金屬加工業、食品業產線上仍然有許多上下料工作依賴人工進行，但是由於缺工情況日益嚴重，機器人進行自動化上下料需求逐漸浮現。實現自動化上下料的難題之一是許多場景下如零組件、金屬粗胚、食品包裝等工件散亂堆放於容器內。相比人類，實現機器人從容器中取出隨機擺放的零件，再將其精確放入機器中的過程困難重重。大聯大友尚推出的3D物件夾取系統解決方案，通過一系列先進的技術創新可實現精準的物件夾取，有效解決了上述問題。
圖示2-大聯大友尚推出基於Intel產品的3D物件夾取系統解決方案場景應用圖
該方案通過Intel Realsense D415 Camera錄製物件的3D影像資料，並通過USB將影像資料送到Edge AI System，內置Intel OpenVino工具包的Edge AI System通過影像分析與深度學習算法識別物件位置、姿態的相關信息（X，Y，Z，Rx，Ry，Rz），該AI系統也可以將識別到的物件種類、狀況等信息上傳到雲端或本地端並通過儀錶盤顯示物件的信息。機械臂與Edge AI System通過TCP/IP協議互相溝通，執行獲得的物件位置、姿態信息（X，Y，Z，Rx，Ry，Rz），實現夾取物件，可實現AI識別方案快速部署。
圖示3-大聯大友尚推出基於Intel產品的3D物件夾取系統解決方案方塊圖
核心技術優勢：
1.Intel RealSense D415 camera
低成本的3D雙目深度相機；
提供完整SDK可以快速與系統整合；
可快速掃描，提供點雲信息；
可通過ROS整合開發自主創新功能；
智能化3D物件識別。
2.Intel OpenVino Toolkit
可最佳化訓練好的模型；
支持業界、學界常用的訓練框架；
可快速部屬到Intel的硬體平台如CPU、GPU、VPU、FPGA；
提供常用的預訓練模型如SSD、YOLO等；
提供C++與Python的應用範例，縮短程式開發週期。
3.3D物件夾取系統方案
可自動夾取與放置物件；
定制化的物件識別(可依客戶需求再訓練模型)；
通過標準TCP/IP界面傳輸物件夾取信息。
方案規格：
3D相機：Intel RealSense D415 Camera；
作業系統：UBuntu 16.04；
Intel NUC Rugged Board with Core i3/i5 Processor；
AI推理套件：Intel OpenVino Toolkit 2020.03；
記憶體：4GB以上；
傳輸界面：USB 3.0 and TCP/IP 界面；
機器手臂：6軸手臂、4軸手臂 with TCP/IP 界面；
加速卡：Intel® Movidius™ Myriad™ X Edge AI Module VEGA-320-01A1。
如有任何疑問，請登陸【大大通】進行提問，超過七百位技術專家線上即時為您解答。歡迎關注大聯大官方微博（@大聯大）及大聯大微信平臺：（公眾帳號中搜索“大聯大”或微信號wpg_holdings加關注）。
關於大聯大控股：
大聯大控股是全球第一、亞太區最大的半導體零組件通路商*，總部位於台北(TSE:3702)，旗下擁有世平、品佳、詮鼎及友尚，員工人數約5,000人，代理產品供應商超250家，全球約100個分銷據點，2020年營業額達206.5億美金。大聯大開創產業控股平台，專注於國際化營運規模與在地化彈性，長期深耕亞太市場，以「產業首選．通路標竿」為願景，全面推行「團隊、誠信、專業、效能」之核心價值觀，連續20年蟬聯「全球分銷商卓越表現獎」肯定。面臨新製造趨勢，大聯大致力轉型成數據驅動(Data-Driven)企業，建置線上數位平台─「大大網」，並倡導智能物流服務(LaaS, Logistics as a Service)模式，協助客戶共同面對智慧製造的挑戰。大聯大從善念出發、以科技建立信任，期望與產業「拉邦結派」共建大競合之生態系，並以「專注客戶、科技賦能、協同生態、共創時代」十六字心法，積極推動數位轉型。 （*市場排名依Gartner公布數據）
