2021年7月7日--恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.; NASDAQ：NXPI）宣布將整合氮化鎵（GaN）技術至恩智浦多晶片模組平台，此為5G效能領域的重要產業里程碑。恩智浦位於美國亞利桑那州的氮化鎵晶圓廠為美國專門製造射頻功率放大器最先進的晶圓廠，基於對該晶圓廠的投資，恩智浦率先推出5G大規模MIMO射頻解決方案，該解決方案結合了氮化鎵的高效率與多晶片模組的緊湊性。
降低能源消耗（energy consumption）為電信基礎設施的主要目標之一，其中每一點效率都至關重要。在多晶片模組中使用氮化鎵可在2.6 GHz頻率下將產品組合效率提高至 52%，比公司上一代模組高出8%。恩智浦透過在單個裝置中採用專利組合LDMOS（Laterally Diffused Metal Oxide Semiconductor）和氮化鎵技術，進而提高效能，可提供400 MHz的瞬時頻寬，僅用一個功率放大器即可完成寬頻射頻設計。
恩智浦小尺寸5G多晶片模組現在可實現上述能源效率和寬頻效能。全新產品組合將使射頻開發人員減少無線電單元的尺寸和重量，幫助行動網路營運商降低在蜂窩式基地台和屋頂部署5G的成本。在單個封裝中，模組整合了多級（multi-stage）傳輸鏈（transmit chain）、50歐姆（ohm）輸入／輸出匹配網路和Doherty設計。恩智浦現在使用其最新SiGe技術添加偏壓控制，該全新整合步驟實現無需再使用單獨的模擬控制IC，即可對功率放大器效能提供更嚴密的監控和最佳化。
恩智浦半導體執行副總裁暨無線電功率業務部總經理Paul Hart表示：「恩智浦開發了專用於5G基礎設施的獨特技術工具箱（toolbox），包括專有的LDMOS、氮化鎵和SiGe以及先進封裝和射頻設計IP，讓我們能夠運用每個元件的優勢，並針對每個使用情境以最佳方式將這些優勢結合在一起。」
如同上一代模組，全新裝置均為引腳相容。射頻工程師可以在多個頻段和功率等級擴展單個功率放大器設計，縮短設計週期時間，進而在全球加速推出5G。
供貨時間
恩智浦新型5G多晶片模組將在第三季度供應樣品，並在今年稍晚開始量產。恩智浦將推出以這些產品為基礎的RapidRF系列射頻類比前端電路版設計，有助於加速5G系統的設計。
恩智浦5G存取邊緣技術產品組合
從天線至處理器，恩智浦提供強大的技術產品組合，以支援5G存取邊緣技術，為基礎設施、工業和汽車應用提供傑出的效能和安全性。其中包括恩智浦的Airfast射頻功率解決方案系列，以及Layerscape系列可程式化基頻處理器，適用於無線資料連結、固定無線存取（fixed wireless access）和小型基站（small cell）裝置。欲瞭解更多資訊，請參閱nxp.com/5G.。
關於恩智浦半導體
恩智浦半導體（NASDAQ：NXPI）致力為智慧生活提供先進的安全連結解決方案。作為全球領先的嵌入式應用安全連結解決方案供應商，恩智浦持續推動安全互聯汽車、工業與物聯網、行動裝置與通訊基礎設施市場的創新。恩智浦擁有超過60年的專業技術及經驗，在全球逾30個國家設有業務機構，員工超過29,000人，2020年公司全年營業額達到86.1億美元。更多恩智浦相關訊息，請參閱官方網站：https://www.nxp.com/。
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