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恩智浦運用RapidRF前端設計加速5G基礎設施

本文作者:恩智浦       點擊: 2021-07-07 13:36
前言:
恩智浦推出一系列針對5G大規模MIMO無線電的緊湊型射頻前端參考板 能大幅縮短開發週期 加快產品上市時間
2021年7月7日--恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.; NASDAQ:NXPI)宣佈推出針對5G無線電的RapidRF系列參考板。RapidRF專為大規模MIMO系統設計,尺寸小巧,整合線性預驅動器、射頻功率放大器、附T/R開關的RX低雜訊放大器(RX LNA)、環形器和偏壓控制器。
 
恩智浦RapidRF參考板
 
恩智浦RapidRF參考板框架圖

RapidRF解決方案在支援恩智浦第二代多晶片模組的單個統包型電路板設計中整合所有射頻前端功能,能夠加速射頻設計人員從原型製作設計到發表領先的5G系統的整體開發流程。RapidRF系列主要適用於大規模MIMO無線電單元(32T32R、64T64R)、室外小型蜂窩基地台,以及用於高功率大型基地台的驅動器。該系列既適合專有無線電存取網企業,也適合開放式RAN的新創公司,兩者正在推動無線網路產業的廣泛創新。通用PCB佈局也有助於射頻工程師在橫跨頻段和功率等級間擴展其PA設計。

恩智浦半導體副總裁暨整合功率解決方案產品線總經理Pierre Piel表示:「恩智浦新型RapidRF前端參考板系列提供新的就緒狀態,消除射頻設計複雜性,幫助我們的客戶能夠專注於其核心價值領域。」

恩智浦RapidRF 參考板搭載高效的Doherty功率放大器多晶片模組,可透過線性化實現最高200 MHz瞬時頻寬,另外,在與數位預失真(Digital Pre-Distortion;DPD)結合使用的同時,可滿足監管機構的排放要求。此外,參考板亦內建用於數位預失真(Digital Pre-Distortion;DPD)回饋的耦合器,並且得益於恩智浦5G多晶片模組的50歐姆輸入/輸出整合,其緊湊型配置採用橫跨各個頻率和功率等級的通用PCB佈局。

供貨時間
恩智浦針對5G基礎設施的RapidRF前端參考設計現已供貨。
 
關於恩智浦半導體
恩智浦半導體(NASDAQ:NXPI)致力為智慧生活提供先進的安全連結解決方案。作為全球領先的嵌入式應用安全連結解決方案供應商,恩智浦持續推動安全互聯汽車、工業與物聯網、行動裝置與通訊基礎設施市場的創新。恩智浦擁有超過60年的專業技術及經驗,在全球逾30個國家設有業務機構,員工超過29,000人,2020年公司全年營業額達到86.1億美元。更多恩智浦相關訊息,請參閱官方網站:https://www.nxp.com/

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