2021年8月25日 /美通社/ -- 作為業界領先的晶片和IP核供應商，致力於使資料傳輸更快更安全，Rambus Inc.（納斯達克股票代碼：RMBS）今日宣佈推出支援HBM3的記憶體介面子系統，內含完全集成的PHY和數字控制器。憑藉高達8.4Gbps的突破性資料傳輸速率，該解決方案可提供超過1TB/s的頻寬，是當前高端HBM2記憶體子系統的兩倍以上。依託在HBM2/2E記憶體介面部署方面的市場領先地位，Rambus是客戶實現下一代HBM3記憶體加速器的理想之選。
Rambus 支援HBM3的記憶體子系統
IDC記憶體半導體副總裁Soo Kyoum Kim表示：“AI/ML訓練對記憶體頻寬的需求永無止境，一些前沿訓練模型現已擁有數以十億的參數。Rambus支援HBM3的記憶體子系統進一步提高了原有的性能標準，可支援當下最先進的AI/ML和HPC應用。”
憑藉在高速信號處理方面逾30年的專業知識，以及在2.5D記憶體系統架構設計和實現方面的深厚積澱，Rambus實現了高達8.4Gbps的HBM3運行速率。除了支援HBM3的完全集成式記憶體子系統外，Rambus還為客戶提供仲介層和封裝的參考設計，加快客戶產品上市速度。
Rambus記憶體介面IP部門總經理Matt Jones表示：“通過採用我們支援HBM的超高性能記憶體子系統，設計人員能夠為要求最嚴苛的設計方案實現所需頻寬。基於廣泛的HBM2客戶部署基數，我們打造了完全集成的PHY和數位控制器解決方案，並提供全套支援服務，可確保任務關鍵型AI/ML設計的一次到位成功實現。”
Rambus支援HBM3的記憶體介面子系統的優勢：
• 高達8.4Gbps的資料傳輸速率，以及1.075TB/s頻寬
• 完全集成的PHY和數位控制器，可降低ASIC設計的複雜度，並加速上市時間
• 針對所有類型資料流程量場景，完全釋放頻寬性能
• 支援HBM3 RAS功能
• 內置硬體級性能活動監視器
• 提供Rambus系統和SI/PI專家技術支援，為ASIC設計人員提供説明，確保設備和系統具有最優的信號和電源完整性
• 作為IP授權的一部分，提供包括2.5D封裝和仲介層參考設計
• 具有特色的LabStation™開發環境，可實現快速系統啟動、校正和調試
• 可提供先進AI/ML訓練和HPC系統等應用所需的極高性能
要瞭解有關Rambus介面IP，包括PHY和控制器的更多資訊，請訪問rambus.com/interface-ip。
關於Rambus
Rambus是一家業界領先的Silicon IP和晶片提供商, 致力於使資料傳輸更快、更安全。憑藉30多年先進的半導體研發經驗，作為高性能記憶體子系統研發先驅，解決了資料密集型系統所面臨的記憶體與資料處理之間的瓶頸。無論是雲端，邊緣，或手中的互聯設備，這些即時且沉浸式的應用均依賴於資料的吞吐率和完整性。Rambus的產品和創新提供更大的頻寬和容量以及更高的安全性，以滿足全球的資料需求並驅動著前所未有的用戶體驗。更多相關資訊，請訪問rambus.com網站.
