2021年9月28日 (GLOBE NEWSWIRE) -- Teledyne 屬於 Teledyne Technologies [NYSE:TDY]，是機器視覺技術的全球領導者，將會在德國司圖嘉特於 2021 年 10 月 5-7 日舉行的 Vision 2021 會議展示其最新技術。
Teledyne 將會顯示全球最全方位、垂直整合的工業和科學影像處理技術產品組合，包括新購得的 Teledyne FLIR 所提供的最新內容。
造訪 Teledyne 攤位並探索 Teledyne 的 DALSA、e2v、FLIR 以及 Lumenera 業務部門所提供的無可比擬的功能和產品。 將於攤位 8 B10 為您展示以單一來源提供無限視覺的產品。
Teledyne 專題和技術簡報於 2021 年 10 月 6 日星期三舉行：
在上午 9:20 參加 Teledyne DALSA 的 Matthias Sonder 所提供的簡報，標題為「高速清晰」
在下午 4:20，請務必參加 Teledyne e2v 的 Sergio Morillas 的演講，主題是「高度可靠的 3D 影像處理，適合困難的飛行時間應用」
由 Teledyne 公司簡介的新產品包括：
Linea HS 16K Multifield 以電荷域 CMOS TDI 感測器技術為特色，具有 16k x (64+128+64) TDI 陣列和 5x5μm 像素大小。此為業界第一個 TDI 相機，最多能夠以單一掃描同時擷取三個影像。
Sapera™ 視覺軟體提供經過現場測試證明的影像擷取、控制、影像處理和人工智慧功能，用來設計、開發和部署高效能機器視覺應用程式。在本次新推出的產品中，AI tool AstrocyteTM 允許在執行時間學習，在已部署的系統上提供更大的彈性和效能。
Topaz CMOS 感測器。新的 2MP 和 1.5MP CMOS 感測器以低雜訊全域快門像素為特色。
FLIR 無損壓縮：透過 Teledyne FLIR 新的無損壓縮功能，突破 GigE 頻寬障礙，這提供的 FPS 最多可高出 70%，並具有 100% 的資料完整性。
預覽 Teledyne FLIR 相機使用 Sony 新的 SenSWIR 技術，以單一相機提供 SWIR 和可見光影像處理的概念。
適用於 Nvidia TX2 的四重內嵌解決方案可輕鬆整合多個包括 AI 功能的相機。
透過全新預先整合的 Oryx 相機與 Myricom NIC 組合，達到無瑕疵的 10GigE 高速效能。預期推出日期：2021 年第 4 季。
關於 Teledyne
Teledyne 的視覺解決方案集團集合了各領域中無可匹敵的影像處理專業知識。每間公司各自提供最佳的解決方案。同時，這些公司合力發揮彼此的優勢，並提供全球最廣的影像處理技術產品組合。從航太到工業檢查、科學研究、光譜術、放射線攝影和放射治療以及進階 MEMS 和半導體解決方案，Teledyne 都能向全球客戶提供支援和技術專業知識，以處理最艱難的任務。其視覺解決方案的建立，是為了向客戶提供獨特且具有競爭力的優勢。
