1. ST所關注的領域，2021年經歷什麼樣的變化？如何總結今年所遇到的挑戰和機會？
對許多產業，尤其是半導體產業，2021 年是前所未有的一年，亦是充滿挑戰的一年。
意法半導體指出，這場席捲全球的晶片短缺主要與受疫情初期影響後經濟的快速復甦有關，但也與ST所專注的汽車和工業兩個市場正在經歷的變革相關。
汽車產業正朝向電動化和智慧化轉型，這兩個轉變引發汽車架構的變化，為價值鏈中的新參與者打開了市場，同時也引起一些市場的動能和主要參與者發生了變化。在這方面，我們看到亞洲尤其是中國取得傲人的成績。
為迎接「綠色經濟」、智慧工業、智慧城市、智慧建築的挑戰，工業市場亦在經歷轉型。這些轉變背後，是受到政府加速變革的鼓勵政策大力推動著。
除了對經濟的短期影響之外，疫情還加速了轉型的速度，這呈現在ST服務的所有產業中，成長率或系統架構變化都優於最初的預期。
最後，ST也看到全球經濟正在發生變化，從完全的全球化轉向局部區域化。
2. 展望2022年，您看好哪些細分市場的前景？貴公司將如何布局？
ST總裁暨執行長Jean-Marc Chery表示，對 ST來說，我們的策略源於多年前已經確定並部署的三個長期推動因素——智慧出行、電源和能源、物聯網和5G。在疫情的初始階段之後，我們看到了這些趨勢的加速發展。現在我們可以確定地說，明年我們也將繼續看到這種推動動力。
首先，智慧出行。對於 ST 而言，智慧出行就是協助汽車製造商讓每個人的駕駛更安全、更環保、更互聯，這也涉及配套基礎設施，如電動汽車快速充電站。
最近，我們看到這一趨勢變強，汽車進一步向電動化和智慧化推進，這是因為各國政府提出的鼓勵政策和投資計畫，尤其是中國，推動電動汽車發展的力度非常強勁。我們可以看到，這一點反應在市場預測電動汽車數量激增，未來 3 年 ADAS 功能大規模應用，平均成長率相較2020年初大幅提升。接下來又將推動汽車基礎設施投資，如，快速充電站和車輛通訊設備。
第二，電源和能源管理。我們的目標是讓許多不同的產業都能夠全面提升效能，同時提升可再生能源的使用率。效能的提升依靠更智慧的系統設計，效能更高的功率半導體，以及數位電源控制解決方案。
我們在這裡再次看到加強的趨勢，這依然是因為政府對重要基礎設施的政策支援和投資計畫，例如，電網、清潔公共交通和能源轉型。
而這些都與我們全球社區需要實現的永續發展目標有關。鼓勵使用可再生能源解決方案，提升其成本效益和效能，對於實現永續發展目標至關重要。而半導體產業可以有效促進這個目標的實現。舉例來說，ST 已承諾到2027年購買的電力100%來自可再生能源發電。因此，永續發展是ST的一個主要關注領域，我們正在這方面進行多項策略投資。我們正在加速自己的永續發展節奏，並於去年年底承諾於2027 年實現碳中和，成為半導體產業中第一個實現碳中和的公司。
第三個賦予趨勢是物聯網和5G。在這個方面，我們希望推動智慧互聯連網裝置大量普及。我們為裝置開發者提供必要的模組和相關的開發生態系統。我們提供微控制器、感測器、獨立連線安全解決方案，以及完整系統所需的類比和電源管理晶片。我們再一次看到了自去年以來加速發展的趨勢——如，智慧家電成長強勁，預計未來幾年將進一步加速發展。我們還看到未來 3 年主要雲端服務供應商將加大對基礎設施的投資。
以上是三個影響我們制定的策略，並將影響著電子產業的趨勢。我們長期投資於促進推動趨勢和建設更永續的世界所需的關鍵技術。近期我們看到這些趨勢還在加速發展，這證明我們為服務客戶和滿足更廣泛的社會利益制定的策略是正確的。我們將堅定不移地繼續讓ST變得更強大，並為客戶和合作夥伴提供一流的服務，同時加速推動永續發展的運作。
3. 您認為2022年市場短缺行情會持續嗎？針對這種情況，貴司有哪些應對措施？
ST總裁暨執行長Jean-Marc Chery表示，我們預計2022 年全球晶片短缺的狀況將逐漸改善，但至少要到 2023 年上半年才能恢復到「正常」的水準。
短期來看，當務之急是處理好短期缺貨問題，避免供應鏈過度吃緊對客戶造成結構性損害。所以，處理好晶片短期缺貨問題是ST的首要任務，對公司所有的管理者來說，這是一項艱巨的任務。
以中期來看，針對2022 年和 2023 年，首先，ST將開始與客戶回顧盤點我們獲得的經驗教訓，探討如何妥善地規劃未來需求和產能，為半導體供應鏈提供更可靠的需求預測，以便靈活地部署產能。我們需要找到一種方法，讓客戶能夠提供預測資訊，以便半導體廠商在最低風險條件下提前規劃產能。因此，我們正在與客戶討論這些因應措施，制定ST的資本支出計畫，並將資訊傳遞給我們的合作夥伴。
而意法半導體指出，如前所述，ST將在未來幾年投入鉅額資金，建立合理的產能並支援客戶業務發展。
今年ST的資本支出將達到大約21億美元，其中14億美元將投入全球產能擴建，7億美元將用於ST的策略計畫，為未來做準備。策略計畫包括正在建立的義大利Agrate 300mm（12吋） 新晶圓廠、 義大利Catania的碳化矽 （SiC）工廠，以及法國Tours的氮化鎵（GaN）工廠。
ST將在未來 4 年內大幅提升晶圓產能，計畫在 2020 年至 2025 年期間將歐洲工廠的整體產能提升一倍，主要是增加300 mm（12吋）產能。對於200 mm（8吋）產能，我們將選擇性提升，主要是針對那些不需要 300 mm（12吋）的技術，例如， BCD、先進BiMOS 和 ViPower。
ST也將繼續投資擴建在義大利Catania和新加坡的碳化矽（SiC）產能，以及投資供應鏈的垂直化整合。我們計畫到 2024 年將 SiC 晶圓產能提升到 2017 年的10 倍，以支援眾多汽車和工業客戶的業務成長計畫。
*請留意第一題與第三題後半段（標示「意法半導體指出」處）之內容由意法半導體以公司立場回覆；第二題與第三題前半段內容則為總裁暨執行長Jean-Marc Chery之見解。
