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CEVA音訊/語音DSP應用於信驊科技第二代Cupola360 SoC實現出色的語音體驗

本文作者:CEVA       點擊: 2022-01-13 13:22
前言:
CEVA-BX1 DSP為信驊科技用於智慧攝影機的AST1230 SoC處理音訊和語音工作; 信驊科技客戶可使用 CEVA ClearVox語音前端軟體來實現最具挑戰性的 多麥克風會議用例
2022年1月13日--全球無線連接、智慧感測技術及整合IP解決方案授權許可廠商CEVA宣佈信驊科技(ASPEED Technology)採用CEVA-BX1音訊/語音DSP,並應用在智慧攝影鏡頭和視訊會議系統用的第二代Cupola360 SoC元件「AST1230」。憑藉CEVA的ClearVox多麥克風降噪和回音消除音訊前端(AFE)軟體,兩家企業共同實現最具挑戰性的視訊會議使用。這款套裝軟體針對CEVA-BX1 DSP進行了全面性的最佳化設計,可為任何語音會議系統大幅度增強清晰度,並且允許增添語音助理和免手持控制功能。
 

 
信驊科技董事長暨總經理林鴻明評論表示:「第二代Cupola360 SoC是我們首款整合即時多圖像拼接視訊和強大音訊處理能力的產品,是視訊會議應用的完美選擇。憑藉與CEVA進行全方位合作,我們的客戶能夠享有最出色的視訊和音訊性能。我們非常高興CEVA成為我們深受信賴的強大合作夥伴。」

信驊科技的第二代Cupola360多圖像拼接視訊和音訊SoC元件AST1230以及配套的應用程式,是專為高性能視訊會議應用而設計。AST1230 SoC目標鎖定用於全景視訊會議應用的先進智慧攝影機,具有功能強大的圖像訊號處理器(ISP)和智慧佈局處理引擎。AST1230 SoC結合了信驊科技獨特的 Hyper-stitching®技術,可在設備上實現即時的圖像拼接方面提供卓越的處理能力。它採用了高階可編程設計的CEVA-BX1 DSP來應對最具挑戰性的音訊和語音性能要求,提供出色的功效和散熱效率,因而成為各種新興物聯網應用的理想選擇。其他特性還包括8路數位MIC輸入,以及具有功能強大的音訊處理演算法,包括遠場語音、波束成形、自動增益控制(AGC)、雜訊抑制和回音消除。

CEVA市場行銷副總裁 Moshe Sheier補充表示:「在現今大多數企業機構和居家工作場合中,視訊會議扮演的角色越來越重要,其相關設備是實現輕鬆和高效使用體驗的關鍵。我們非常高興能與領導廠商信驊科技攜手合作,確保這些會議系統在任何使用環境中都可提供完美和穩健的語音體驗。CEVA利用硬體結合軟體的IP方法為客戶帶來獨特的價值,而加值的 ClearVox 語音軟體就是很好的印證。我們期待與信驊科技及其客戶緊密合作,為市場提供新一代智慧會議系統產品。 」

CEVA-BX1處理器將高效DSP計算能力與嵌入式應用的高階程式設計和精簡程式碼大小等要求結合在一起;使用 11 級管線設計和4路VLIW微架構。它支援單指令多資料(SIMD)的指令級架構(ISA) 以提供並行處理功能,廣泛用於神經網路推論、降噪和回音消除以及高精度感測器融合演算法。CEVA-BX1 配有完整的軟體發展工具鏈,其中包括高階LLVM編譯器、以Eclipse技術為基礎的除錯器、DSP 和神經網路運算庫、以Tensorflow Lite Micro提供神經網路支援,並可選用業界領先的即時作業系統(RTOS)。如要瞭解更多資訊,請瀏覽公司網頁https://www.ceva-dsp.com/product/ceva-bx1-sound/

CEVA在內部開發了ClearVox語音前端軟體,充分利用了公司在音訊和語音處理方面的豐富專業知識,採用先進的演算法來處理不同的聲學場景和麥克風配置,包含用於揚聲器聲源方向辨識、多麥克風波束成形、雜訊抑制和回音消除的最佳化軟體,以及相關的韌體和驅動器軟體。如要瞭解更多資訊,請瀏覽公司網頁 https://www.ceva-dsp.com/product/ceva-clearvox/ 
 
關於信驊科技  
信驊科技(ASPEED Technology Inc.)是業界領先的無晶圓廠 IC 設計公司,也是系統單晶片(SoC)解決方案領域的頂級先鋒企業。信驊科技身為全球最大型基板管理控制器(BMC SoC)供應商,致力於開發專有創新技術以快速回應客戶需求。信驊科技的研發領域包括BMC SoC、PC/AV擴展SoC。2017年,信驊科技正式發佈了專為多圖像拼接技術而設計的Cupola360多圖像拼接處理SoC產品,以及配套的行動應用程式,應用範圍包括視訊會議和全景即時串流媒體攝影機,從而將其產品線擴展到圖像和圖形處理領域。信驊科技在2014年和2015年都榮獲富比士雜誌(Forbes)評選為亞太地區 200大最佳中小企業(Asia’s 200 Best Under a Billion),其後從 2018 年到 2020 年連續三年再度入選富比士雜誌的榜單,彰顯了信驊科技是深受客戶信任的合作夥伴。信驊科技在2016年宣佈收購博通公司的Emulex Pilot™ BMC SoC業務,目前是全球第一大的BMC晶片組供應商。如要瞭解更多詳細資訊,請瀏覽信驊科技公司網站 www.aspeedtech.comCupola360.com 
 
關於CEVA公司
CEVA是無線連接和智慧傳感技術的領先授權公司,致力於構建更高智慧、更安全的互聯世界。我們提供數位訊號處理器、人工智慧引擎、無線平臺、加密內核和配套軟體,用於感測器融合、圖像增強、電腦視覺、語音輸入和人工智慧用途。CEVA提供這些技術並結合Intrinsix交鑰匙晶片設計服務,幫助客戶處理最複雜並且時間緊迫的積體電路設計專案。借助我們的技術和晶片設計技能,許多世界領先的半導體企業、系統公司和OEM廠商可為包括行動、消費電子、汽車、機器人、工業、航空航太和國防及物聯網的終端市場創建節能、智慧和安全的互聯設備。

CEVA建基於 DSP的解決方案包括用於行動、物聯網和基礎設施之5G 基帶處理的平臺;用於任何支援相機設備的先進成像和電腦視覺技術;適用於多個物聯網市場的音訊/聲音/語音方案,以及超低功耗始終線上/感測應用。對於感測器融合,我們的Hillcrest Labs感測器處理技術提供了廣泛的感測器融合軟體和慣性測量單元(IMU)解決方案,用於聆聽式設備、穿戴式設備、AR/VR、PC、機器人、遙控器和物聯網等市場。對於無線物聯網,我們的藍牙(低功耗和雙模式)、Wi-Fi 4/5/6 (802.11n/ac/ax)、超寬頻(UWB)和NB-IoT 平臺是業界獲得最廣泛授權的連接平臺。如要瞭解有關CEVA的更多資訊,請瀏覽網站https://www.ceva-dsp.com/,並關注我們的Twitter、YouTube 和LinkedIn帳戶。


 

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