圖片人物: 愛德萬測試台灣新任董事長暨總經理吳萬錕
疫情期間半導體的需求不斷增長，朝向更高的功能和複雜性發展，而為了實現更高的性能和可靠性以及更低的功耗，半導體測試變得相對重要。愛德萬測試(Advantest Corporation)公佈2020年亮眼財報，成績來自於愛德萬測試廣泛的產品組合，以及為全球客戶提供高質量的服務。
愛德萬測試台灣新任董事長暨總經理吳萬錕表示，2020年結果遠超過第一個中期管理計劃中設定的目標，近三年開展的兩個併購項目打開了系統級測試市場的大門，為公司業務拓展做出了巨大貢獻。
愛德萬幾項測試機為公司及半導體產業帶來極大利益。
現今高速元件在進行NAND記憶體測試時的介面速度可能超過2 Gbps，未來非揮發性記憶體測試速度甚至將超過4 Gbps。愛德萬最新T5835記憶體測試機瞄準具高速介面之DRAM與NAND快閃記憶體，測試速度倍增至5.4Gbps。原先中等速度的DRAM核心最終測試速度也持續增加，並在可靠度、測試覆蓋率和成本效益之間達到最佳平衡，既實現高產能又降低測試成本。T5835這套系統可以設置為研發環境使用的工程機，也能配備小、中或大型測試頭，投入線上生產測試。
全球CIS元件市場規模高達190億美元，其中智慧型手機應用就占了約4分之3。而隨著配備相機的智慧型手機數量持續攀升，每台相機的畫素也是倍數增加。愛德萬T2000 IPE4測試解決方案具備半導體產業最快速的影像處理技術，系統搭載於T2000 ISS平台，針對高階智慧型手機相機採用之最新高解析度、高速CIS元件，提供最佳評估方法，有助減少CIS測試時間與成本。專為T2000 ISS平台設計的IPE4，能與前代影像處理引擎完全相容，且容易升級，方便用戶能夠利用其現有資產像是測試程式與探針卡。
愛德萬專為V93000平台設計的最新Link Scale™系列數位通道卡透過USB或PCIe等介面，快速傳輸功能測試與掃描測試內容，可同時提升測試涵蓋率及加快測試速度。此外，晶片前期功能測試藉由可攜式測試與刺激標準 (PSS)現在可重複使用了，主要的電子設計自動化(EDA)工具都可支援此項標準，不但可大幅提升測試品質並縮短上市時間。種種先進設計使Link Scale測試解決方案得以協助使用者，為2.5D或3D多晶粒封裝的晶片組建立良品裸晶 (known-good-die；KGD) 策略。
吳萬錕表示，愛德萬測試深耕台灣三十餘年，伴隨台灣半導體產業發展與成長，一同見證這段輝煌的歷史。除了在測試專業上精益求精，致力於提供客戶高品質的產品與服務，更本著取之社會用之社會的心意，以實際行動來履行企業社會責任。
