2022年3月3日--致力於亞太區市場的領先零組件通路商大聯大控股宣佈，其旗下品佳推出基於原睿科技（Audiowise）PAU1825晶片的藍牙5.1助聽（Hearing Device）耳機方案。
圖示1-大聯大品佳基於Audiowise產品的藍牙5.1助聽耳機方案的展示板圖
自2020年開始，TWS耳機的成熟發展，使其快速進入紅海階段，為此具有輔聽功能的藍牙耳機作為TWS的一種創新趨勢，廣泛受到品牌和消費者關注。輔聽耳機簡單而言就是一種聲音特別增強型耳機，可以實現一些助聽器的功能，例如：聲音分段補償功能，適用於輕度聽損的群眾。為了廠商能夠快速實現耳機創新，大聯大品佳基於Audiowise PAU1825晶片推出了藍牙5.1助聽耳機方案。
圖示2-大聯大品佳基於Audiowise產品的藍牙5.1助聽耳機方案的場景應用圖
原睿科技（Audiowise）成立於2019年2月，隸屬臺灣原相科技集團，是一家致力於為無線音頻系統晶片（Wireless Audio SoC）產品提供專業設計及供應的廠商。目前公司擁有超過70人的研發團隊，並積累了豐富藍牙/Wi-Fi音頻技術研發經驗。本方案在核心部分應用了Audiowise的PAU1825，其內置16M Flash，並具有極高的集成度，有助於簡化電路板設計。
圖示3-大聯大品佳基於Audiowise產品的藍牙5.1助聽耳機方案的方塊圖
由於TWS耳機PCB板空間有限，因此在硬體佈局方面，本方案可選擇疊構4層板或6層板設計。通過出色的硬體支持和精密的PCB佈局，本方案可在小巧的外觀設計中，實現超低功耗、低延遲、高效能的雙耳輔聽藍牙耳機體驗。
核心技術優勢：
雙MCU+雙DSP設計；
16階Hearing loss compensation（HLC）；
專屬AWHA mobile調試工具；
AW ULL 2.0低延遲技術；
ANC+ENC雙向降噪功能；
美國和中國晶片技術專利。
方案規格：
支持藍牙5.1 EDR/BLE雙模；
32-bit MCU（系統單晶片）+RISC-V指令集應用處理器；
24-bit/104MHz高性能DSP；
GreenRadio 2.0 True Wireless Audio；
多IO界面：I2C/SPI/UART；
內置16M Flash；
Audio SNR信躁比：DAC 103 dB@2V，ADC 91 dBA；
RX訊號接收靈敏度：BDR-94 dBm，EDR2-94 dBm，EDR3-86 dBm，BLE-97 dBm；
TX Power：BDR+10 dBm，EDR2+6 dBm，BLE+10 dBm。
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關於大聯大控股：
大聯大控股是全球第一、亞太區最大的半導體零組件通路商*，總部位於台北(TSE:3702)，旗下擁有世平、品佳、詮鼎及友尚，員工人數約5,000人，代理產品供應商超250家，全球80個分銷據點，2021年營業額達278.1億美金(自結)。大聯大開創產業控股平台，專注於國際化營運規模與在地化彈性，長期深耕亞太市場，以「產業首選．通路標竿」為願景，全面推行「團隊、誠信、專業、效能」之核心價值觀，連續21年蟬聯「優秀國際品牌分銷商獎」肯定。面臨新製造趨勢，大聯大致力轉型成數據驅動(Data-Driven)企業，建置線上數位平台─「大大網」，並倡導智能物流服務(LaaS, Logistics as a Service)模式，協助客戶共同面對智慧製造的挑戰。大聯大從善念出發、以科技建立信任，期望與產業「拉邦結派」共建大競合之生態系，並以「專注客戶、科技賦能、協同生態、共創時代」十六字心法，積極推動數位轉型。 （*市場排名依Gartner公布數據）
