2022年3月10日--致力於亞太區市場的領先零組件通路商大聯大控股宣佈，其旗下詮鼎推出基於高通（Qualcomm）QCC3056晶片的低功耗藍牙音頻（LE Audio）方案。
圖示1-大聯大詮鼎基於Qualcomm產品的低功耗藍牙音頻（LE Audio）方案的展示板圖
2020年1月6日，藍牙技術聯盟（SIG）宣佈了新的藍牙核心規範CoreSpec5.2，其中最引人注目的是下一代藍牙音頻LE Audio的頒佈。LE Audio不僅支持連接狀態及廣播狀態下的立體聲，還將通過一系列的規格調整增強藍牙音頻性能，包括縮小延遲，通過LC3編解碼增強音質等。在通過LE實現短距離萬物互聯後，借助LE Audio，將使得藍牙在物聯網時代獲得徹底新生和騰飛。而由大聯大詮鼎基於Qualcomm QCC3056晶片的低功耗藍牙音頻（LE Audio）方案集成了面向下一代藍牙產品所需要的功能，並支持藍牙5.2標準，具有功耗低、延遲小的特點。
圖示2-大聯大詮鼎基於Qualcomm產品的低功耗藍牙音頻（LE Audio）方案的場景應用圖
Qualcomm的QCC3056是一款超低功耗、單晶片解決方案，其針對真無線耳機和耳戴式設備進行了優化，可幫助製造商在一系列層級上實現差異化設計。QCC3056集成了1x80MHz 32bit的Programmable Apps CPU和2x120MHz的DSP programmable，在支持Adaptive ANC、aptX HD、aptX Adaptive、CVC的同時，也支持LE Audio標準，有助於幫助早期OEM開發具有新音頻共享用例的真正無線耳塞。
圖示3-大聯大詮鼎基於Qualcomm產品的低功耗藍牙音頻（LE Audio）方案的方塊圖
LE Audio是未來藍牙音頻的新基石，隨著手機的物理接口逐漸被取消，藍牙耳機，音箱，以及諸多音頻場景將是LE Audio的巨大舞臺。在這種趨勢下，本方案將為客戶縮短研發週期，加快產品上市時間。
核心技術優勢：
藍牙5.2版本，連接更穩定，延時更小，功耗更低；
支持即將推出的LE Audio；
雙聲道立體聲輸出，可適用於TWS耳機和運動，頭戴式耳機產品；
支持Qualcomm TrueWireless Mirroring，無縫切換技術；
支持Qualcomm®aptX and aptX HD Audio，以及Adaptive aptX、aptX Voice；
集成Qualcomm第三代ANC降噪功能，降噪效果更好，包含模式：Hybrid、Feedforward、Feedback modes and Adaptive ANC modes；
更大發射功率可以提高藍牙距離，最大發射功率可達13dBm。
方案規格：
藍牙v5.2規範，支持2M、3M速率，支持LE Audio；
高通TrueWireless Mirroring立體聲耳塞；
支持喚醒詞和按鈕激活的數位助理，包括Amazon Alexa語音服務和Google助理；
支持Google Fast Pair；
雙120 MHz Kalimba™音頻DSP；
高性能的24位音頻接口；
數位和模擬麥克風接口；
靈活的PIO控制器和具有PWM支持的LED引腳；
串行接口：UART，位串行器（I²C/ SPI），USB 2.0；
支持 Qualcomm®主動降噪（ANC）–前饋、反饋和混合–以及自適應主動降噪；
aptX、aptX Adaptive和aptX HD音頻；
1或2個麥克風Qualcomm®cVc™耳機語音處理；
Qualcomm® aptX™ Voice可在上行鏈路和下行鏈路上實現卓越的通話質量；
超低功耗電流：<5 mA；
超小外形：4.38 x 4.26 x 0.4mm。
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關於大聯大控股：
大聯大控股是全球第一、亞太區最大的半導體零組件通路商*，總部位於台北(TSE:3702)，旗下擁有世平、品佳、詮鼎及友尚，員工人數約5,000人，代理產品供應商超250家，全球80個分銷據點，2021年營業額達278.1億美金(自結)。大聯大開創產業控股平台，專注於國際化營運規模與在地化彈性，長期深耕亞太市場，以「產業首選．通路標竿」為願景，全面推行「團隊、誠信、專業、效能」之核心價值觀，連續21年蟬聯「優秀國際品牌分銷商獎」肯定。面臨新製造趨勢，大聯大致力轉型成數據驅動(Data-Driven)企業，建置線上數位平台─「大大網」，並倡導智能物流服務(LaaS, Logistics as a Service)模式，協助客戶共同面對智慧製造的挑戰。大聯大從善念出發、以科技建立信任，期望與產業「拉邦結派」共建大競合之生態系，並以「專注客戶、科技賦能、協同生態、共創時代」十六字心法，積極推動數位轉型。 （*市場排名依Gartner公布數據）
