當前位置: 主頁 > 新聞 >
 

大聯大品佳集團推出基於MediaTek產品的Wi-Fi 6 AIoT邊緣計算語音辨識方案

本文作者:大聯大       點擊: 2022-03-16 12:10
前言:
2022年3月16日--致力於亞太區市場的領先零組件通路商大聯大控股宣佈,其旗下品佳推出基於聯發科(MediaTek)Filogic 130A(MT7933)的Wi-Fi 6 AIoT邊緣計算語音辨識方案。
 
圖示1-大聯大品佳基於MediaTek產品的Wi-Fi 6 AIoT邊緣計算語音辨識方案的展示板圖

全球疫情的爆發加速了數位轉型、智慧物聯網的發展進程。為有效對抗疫情,減少人們在日常生活中的直接觸碰,非接觸式技術被廣泛使用在各大場景中。其中,語音辨識技術作為非接觸式技術的一種,其通過語音或語音命令與裝置設備進行互動,在後疫情時代備受關注。基於此背景,大聯大品佳推出了基於MediaTek Filogic 130A(MT7933)的Wi-Fi 6 AIoT邊緣計算語音辨識方案。該方案將先進的Wi-Fi和藍牙功能與最新的語音處理和電源管理技術相結合,可為智慧音箱、智慧家居、家庭娛樂和汽車多媒體娛樂提供新的設計思路。
 
圖示2-大聯大品佳基於MediaTek產品的Wi-Fi 6 AIoT邊緣計算語音辨識方案的場景應用圖

MediaTek全新無線連網系統單晶片Filogic 130A(MT7933)整合了微控制器、AI引擎、Wi-Fi 6和藍牙5.2及電源管理單元(PMU)、獨立音訊數位訊號處理器(DSP)等單元。其中,音訊數位訊號處理器(DSP)能夠使設備製造商輕鬆地在其產品中添加語音助手和其他服務。憑藉先進的功能與高集成度,本方案可為小尺寸裝置提供節能、可靠及高效的網絡連接,是各類物聯網(IoT)裝置的極佳選擇。

不僅如此,Filogic 130A所具備的語音活動檢測(VAD)技術也極具智慧化。當其在檢測到人類語音時,會自動忽略音訊中的靜音片段,從聽到人類語音後才會進行音訊處理以達到低功耗目的。且無論是設計簡化的單一麥克風,或是多個矩陣麥克風,Filogic 130A皆能進行回音消除AEC(Acoustic Echo Cancelling)、遠場處理(Far-Field Process)等功能來增強語音辨識。
 
圖示3-大聯大品佳基於MediaTek產品的Wi-Fi 6 AIoT邊緣計算語音辨識方案的方塊圖

除此之外,Filogic 130A也支持本機語音命令,通過預先定義的語音指令,即使在無網絡連線、網絡延遲情形下,一樣能輕鬆通過語音命令來控制設備。如:控制燈光、音量以及播放、暫停音樂、前後首等音訊控制。

核心技術優勢:
聯發科技MediaTek全新無線連網系統單晶片Filogic 130A(MT7933),整合獨立音訊數位訊號處理器(DSP),可便捷地為產品增加語音助理等服務。使用的HiFi4 DSP具有3個ADC / 2 DAC和專用SRAM,可提供超低功耗、Always-On的麥克風功能,具有語音活動檢測(VAD)和喚醒詞(Wake Word)支持功能。
大聯大品佳集團提供全方位技術支持,從前期開發設計適合的音訊硬體、增減修改預定義的本機語音命令及調整音訊處理效能。量產階段的無線連接效能測試等。

方案規格:
應用處理器:
ARM®Cortex-M33 MCU具浮點運算,運作時脈300MHz;
1MB嵌入式SRAM和8MB虛擬SRAM(PSRAM);
支持外接serial flash達16MB,支持就地執行(XIP);
網絡安全硬體加密引擎包含AES、DES/3DES、SHA、ECC、TRNG;
支持47組GPIOs多工切換SPI,I2C,Aux ADC,UART,及GPIO功能;
支持12 DMA channels。

音訊數位訊號處理器(DSP):
Cadence®Tensilica®HiFi4處理器,運作時脈600MHz;
Audio Codec具有2組ADC及1組DAC;
256KB內嵌SRAM memory;
語音活動檢測(VAD)和喚醒詞(Wake Word);
3.5mm音訊埠外接主動式喇叭。

Wi-Fi技術規格:
雙頻段IEEE 802.11 1T1R a/b/g/n/ax 5GHz及2.4GHz;
2.4G/5GHz頻帶,20MHz頻寬MCS0 ~ MCS8。

藍牙技術規格: 
符合Bluetooth v5.0,傳輸速率2Mbps PHY,支持長距離Long-range及LE Advertising Extensions。

如有任何疑問,請登陸【大大通】進行提問,超過七百位技術專家線上即時為您解答。歡迎關注大聯大官方微博(@大聯大)及大聯大微信平臺:(公眾帳號中搜索“大聯大”或微信號wpg_holdings加關注)。

關於大聯大控股:
大聯大控股是全球第一、亞太區最大的半導體零組件通路商*,總部位於台北(TSE:3702),旗下擁有世平、品佳、詮鼎及友尚,員工人數約5,000人,代理產品供應商超250家,全球80個分銷據點,2021年營業額達278.1億美金(自結)。大聯大開創產業控股平台,專注於國際化營運規模與在地化彈性,長期深耕亞太市場,以「產業首選.通路標竿」為願景,全面推行「團隊、誠信、專業、效能」之核心價值觀,連續21年蟬聯「優秀國際品牌分銷商獎」肯定。面臨新製造趨勢,大聯大致力轉型成數據驅動(Data-Driven)企業,建置線上數位平台─「大大網」,並倡導智能物流服務(LaaS, Logistics as a Service)模式,協助客戶共同面對智慧製造的挑戰。大聯大從善念出發、以科技建立信任,期望與產業「拉邦結派」共建大競合之生態系,並以「專注客戶、科技賦能、協同生態、共創時代」十六字心法,積極推動數位轉型。 (*市場排名依Gartner公布數據)

 

電子郵件:look@compotechasia.com

聯繫電話:886-2-27201789       分機請撥:11