2022年4月21日--致力於亞太區市場的領先零組件通路商大聯大控股宣佈，其旗下世平推出基於恩智浦（NXP）i.MX8M Plus晶片的OP-Killer AI原型開發板方案。
圖示1-大聯大世平基於NXP產品的OP-Killer AI原型開發板方案的展示板圖
科技日新月異地進步，讓AI應用悄然融入於人們的生活中。而在不久的將來，邊緣計算（Edge Computing）將會為此領域帶來另一個高峰。借由神經網絡處理晶片（Neural Processing Unit，NPU）的誕生，使得AI計算能力有著飛躍性的成長。並驅動著機器學習、人工智能等應用在工業、醫療、物聯網等各個領域迅速落地，從而為人們提供更智能、完善的服務。為了幫助開發者快速開發AI應用，大聯大基於NXP i.MX8M Plus晶片推出了OP-Killer AI原型開發板方案，該方案提供一套基於OP-Killer EVM Board的AI相關應用產品開發原型與技術資源，即使是初入此領域者的開發者也能夠快速地上手設計機器學習相關應用。
圖示2-大聯大世平基於NXP產品的OP-Killer AI原型開發板方案的場景應用圖
此方案由SOM Board和I/O Board兩塊開發板組成。其中，SOM Board為主要開發板，其採用NXP i.MX8M Plus平臺為基礎，提供1.6GHz或1.8GHz兩種規格的4x Cortex-A53處理器以及1200萬畫素的圖像處理器ISP、2.3TOPS算力的神經網絡處理器NPU、圖形加速器2D/3D GPU、音效數位訊號處理器HiFi 4 DSP等強大架構。其中，神經運算處理器NPU為此晶片的核心亮點，借助其獨特的硬體架構特性，能夠在低功耗的環境下提供極高的計算效能，從而大幅度提高機器學習的推理效益。
而I/O Board為擴充板，具有豐富的接口，能夠提供多樣化的應用支援，使其在實際應用時更具靈活性。借助此開發板，可在如物聯網（IoT）、工業4.0（Industry 4.0）、自動駕駛汽車（Autonomous Cars）等領域，落實邊緣計算（Edge Computing）的概念，創造更好的應用價值。
圖示3-大聯大世平基於NXP產品的OP-Killer AI原型開發板方案的方塊圖
除此之外，本方案還搭配NXP的機器學習開發環境eIQ（Edge Intelligence），能夠快速地使用TensorFlow Lite、ONNX、ArmNN、DeepViewRT等深度學習框架。借助此優勢，用戶僅需將視頻、聲音等相應的資料，授權給任何一個深度學習框架進行推理（Inference），即可快速解析神經網路架構來得到結果。且該框架將會通過OpenVX資料庫與NPU作最佳化的加速運算。經實際測試，MobileNet-SSD物件檢測推理速度可達到約每秒80張FPS。MobileNet物件分類推理速度能夠達到每秒329張FPS。
核心技術優勢：
搭配算力2.3TOPS的神經處理器（Neural Processing Unit，NPU），即擁有強大的機器學習推理能力。比起廣為人知的圖形處理器（Graphics Processing Unit，GPU）更為省電，效率更高，是專門設計應用於深度學習、人工智能的處理器。
獨立SOM開發板設計，並搭配強大的NXP i.MX8M Plus晶片，能夠提供最小開機系統以及未來可配合USB Wi-Fi / BT模組，更加適合應用於IoT與工業控制領域。
結合I/O開發板能夠提供齊全的周邊配置。如高畫質多媒體界面（HDMI）、低壓差分訊號技術界面（LVDS）、乙太網（Ethernet）、控制器區域網（CAN bus）、異步收發傳輸器（UART）、通用序列匯流排接口（USB Type A/C）、3.5mm headset音源接口、鏡頭訊息傳輸界面（MIPI-CSI）、顯示訊息傳輸界面（MIPI-DSI）、M.2-PCIe 3.0傳輸界面。
可快速上手應用eIQ / PyeIQ機器學習開發環境，提供TensorFlow Lite、ONNX、DeepViewRT等多種深度學習框架的應用範例。
方案規格：
SOM Borad規格
MPU（NXP i.MX8M Plus，MIMX8ML8CVNKZAB/MIMX8ML8DVNLZAB）規格：
搭配4顆Arm Cortex-A53高效能處理器，最高時脈分別為1.6GHz與1.8GHZ；
搭配2.3TOPS算力的神經處理器（NPU，Neural Processing Unit）給予機器學習應用；
搭配兩組影像訊號處理單元（ISP）能夠解析12萬像素與每秒可達375 MPixels/s像素；
支援兩組MIPI-CSI鏡頭界面；
支援低功耗聲音加速器：Cadence®Tensilica® HiFi 4 DSP at 800MHz；
強大的3D/2D圖強加速器（GPU，GC7000UL）；
強大的視訊解碼器與編碼器能夠支援1080p at 60 frame的影像串流。
PMIC（PCA9450C）規格：
提供一組雙向降壓穩壓器；
提供五組線性穩壓器；
提供400mA主動負載開關；
支援ESD保護機制：+/- 2000V HBM與+/-500V CDM。
eMMC 5.1（MTFC32GAPALBH-IT）規格：
存儲容量為32GB；
操作電壓為2.7V至3.6V；
操作溫度為-40℃至85℃。
External Memory LPDDR4（MT53D1024M32D4DT-046 AAT：D）規格：
最高運行時脈為2133MHz；
存儲容量為4GB；
操作電壓為1.1V；
操作溫度為-40℃至105℃。
NOR Flash（IS25WP256E-JLLE）規格：
存儲容量為32MB；
操作電壓為1.7V至1.95V；
操作溫度為-40℃至105℃。
I/O Board規格
1x PCIe M.2 Key M傳輸界面；
1x Expansion Connector擴充界面（I2C、GPIO、UART、PWM、SPI、PDM）；
2x LVDS低壓差分訊號技術界面；
1x USB Type A 3.0通用序列匯流排接口；
1x USB Type C 3.0通用序列匯流排接口；
1x Debug連接埠（Micro USB）；
2x CAN Bus控制器區域網；
1x MIPI-DSI顯示資料傳輸界面；
3.5mm headset音源接口；
2x Gigabit Ethernet乙太網；
1x HDMI高畫質多媒體界面；
2x MIPI-CSI鏡頭訊息傳輸界面。
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關於大聯大控股：
大聯大控股是全球第一、亞太區最大的半導體零組件通路商*，總部位於台北(TSE:3702)，旗下擁有世平、品佳、詮鼎及友尚，員工人數約5,000人，代理產品供應商超250家，全球80個分銷據點，2021年營業額達278.1億美金(自結)。大聯大開創產業控股平台，專注於國際化營運規模與在地化彈性，長期深耕亞太市場，以「產業首選．通路標竿」為願景，全面推行「團隊、誠信、專業、效能」之核心價值觀，連續21年蟬聯「優秀國際品牌分銷商獎」肯定。面臨新製造趨勢，大聯大致力轉型成數據驅動(Data-Driven)企業，建置線上數位平台─「大大網」，並倡導智能物流服務(LaaS, Logistics as a Service)模式，協助客戶共同面對智慧製造的挑戰。大聯大從善念出發、以科技建立信任，期望與產業「拉邦結派」共建大競合之生態系，並以「專注客戶、科技賦能、協同生態、共創時代」十六字心法，積極推動數位轉型。 （*市場排名依Gartner公布數據）
