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大聯大世平集團推出基於Cambricon產品的AI明廚亮灶方案

本文作者:大聯大       點擊: 2022-06-07 11:19
前言:
2022年6月7日--致力於亞太區市場的領先零組件通路商大聯大控股宣佈,其旗下世平推出基於寒武紀(Cambricon)MLU220處理器的AI明廚亮灶方案。
 
圖示1-大聯大世平基於Cambricon產品的AI明廚亮灶方案的展示板圖

食品安全問題關係著千家萬戶的健康。為了保障人們的食品安全,自2014年2月起,國家食藥監總局就開始在各地餐飲業開展明廚亮灶工作。倡導餐飲服務提供者通過採用透視明檔(透明玻璃窗或玻璃幕牆)、視頻顯示、隔斷矮牆、開放式廚房或設置窗口等多種形式,對餐飲食品加工過程進行公示,以實現後廚透明化監管,提升監管效率,降低人力成本。順應此趨勢,大聯大世平基於Cambricon產品推出AI明廚亮灶方案,此方案以寒武紀的MLU220處理器為核心,採用英碼科技的AI視覺辨識技術,能夠為企業和消費者提供後廚“透明化”監督與管理。
 
圖示2-大聯大世平基於Cambricon產品的AI明廚亮灶方案的場景應用圖

本方案採用的邊緣工作站IVP220模組是以Cambricon MLU220處理器為核心設計的智能NVR主板。其由4個A53內核CPU組成,內置高達16Tops算力的NPU,支援caffe、TensorFlow、mxnet、pytorch等深度學習框架。除此之外,IVP220模組還具有卓越的視頻處理性能,支援H264、H265、VP8、VP9編解碼,解碼最大可支援16路1080@30p,編碼最大可支援8路1080@30p。

Cambricon(寒武紀)成立於2016年,專注於人工智能晶片產品的研發與技術創新,致力於為行業打造人工智能領域的核心處理器晶片,從而讓機器更好地理解和服務人類。目前,寒武紀的產品被廣泛應用于服務器廠商和產業公司,為多領域的複雜AI應用場景提供算力支援,以推動人工智能賦能產業升級。
 
圖示3-大聯大世平基於Cambricon產品的AI明廚亮灶方案的方塊圖

本方案為透明化廚房技術提供支撐,通過使用本方案能夠讓顧客更直觀地觀看到後廚員工操作步驟與衛生環境,從而將餐飲服務的關鍵環節置於社會監督之下,使內外部人員都能實現“可見”、“可聞”、“可監督”的機制,為餐飲行業明廚亮灶轉型提供重要驅動力。

核心技術優勢:
數據高安全:數據本地智能處理,脫敏上傳;
處理低延時:數據實時分析,結果實時反饋;
帶寬高利用:數據邊緣清洗,智能分發,有效上傳;
MLU220晶片算力最高可達16.0TOPs(INT8);
核心板採用SO-DIMM接口標準,核心板體積只有67.6mm×45mm大小,更方便工程師基於模組設計產品,加快產品上市時間;
主板提供豐富的接口資源,支援雙路GMAC,可擴展10/100/1000Mbps網口接口,支援wifi、msata、M2、rs232、rs485、usb3.0、tf卡、HDMI等多種通用外設接口。

方案規格:
內存8GB,LPDDR4×64bit;
支援被動散熱方式;
工作溫度:-20~85℃;
解碼能力:支援16X H264/H265/VP8/VP9 1080@30fps解碼;
編碼能力:支援8X H264/H265/VP8/VP91080P@30fps編碼。

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關於大聯大控股:
大聯大控股是全球第一、亞太區最大的半導體零組件通路商*,總部位於台北(TSE:3702),旗下擁有世平、品佳、詮鼎及友尚,員工人數約5,000人,代理產品供應商超250家,全球80個分銷據點,2021年營業額達278.1億美金。大聯大開創產業控股平台,專注於國際化營運規模與在地化彈性,長期深耕亞太市場,以「產業首選.通路標竿」為願景,全面推行「團隊、誠信、專業、效能」之核心價值觀,連續21年蟬聯「優秀國際品牌分銷商獎」肯定。面臨新製造趨勢,大聯大致力轉型成數據驅動(Data-Driven)企業,建置線上數位平台─「大大網」,並倡導智能物流服務(LaaS, Logistics as a Service)模式,協助客戶共同面對智慧製造的挑戰。大聯大從善念出發、以科技建立信任,期望與產業「拉邦結派」共建大競合之生態系,並以「專注客戶、科技賦能、協同生態、共創時代」十六字心法,積極推動數位轉型。 (*市場排名依Gartner 2022年03月公布數據)

 

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