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矽拓科技加入台積公司開放創新平臺的設計中心聯盟

本文作者:矽拓科技       點擊: 2022-06-23 13:37
前言:
2022年6月23日--臺灣領先 ASIC/SoC 版圖設計服務的供應商矽拓科技今日宣佈加入台積公司開放創新平臺的設計中心聯盟(DCA)。矽拓科技專注於模擬、混合訊號、記憶體和射頻(RF)積體電路版圖服務,熟悉台積公司領先的制程技術,包括 7 納米, 5 納米, 4 納米, 和 3 納米技術以及其它特殊制程技術。 

矽拓科技專注於 ASIC 實體版圖超過 25 年的時間,在許多不同的領域累積豐富的經驗,從高速介面 IP,例如 SerDes、DDR PHY,到 RF Tx/Rx、高精度 ADC、低功耗震盪器、電源管理 IC、驅動 IC 和各種記憶體的設計應用。我們在臺灣、矽谷、東京和南京的全球支援服務中心擁有 200 名版圖專家,以更有效的方式為全球客戶提供在地化服務。 

「矽拓科技加入了設計中心聯盟,以滿足業界對使用台積公司領先技術來設計高品質晶片日益增長的需求。」,台積公司設計建構管理處副總經理 Suk Lee 說:「作為極具價值的生態系統合作夥伴,矽拓科技以其廣泛的 IC 版圖服務和專業知識説明我們共同的客戶,能夠迅速地向市場推出差異化的產品。」 

「得益於與台積公司的長期合作,矽拓科技持續不斷地提升對台積公司領先制程技術的版圖能力和人力,」矽拓科技的總經理 Sean Lin 說:「我們很榮幸能加入台積公司的設計中心聯盟,為我們共同的客戶提供專業、增值的版圖服務,以加快他們產品的上市時間。」 

關於矽拓科技
矽拓成立於 1995 年,提供積體電路版圖服務,專注於類比電路的版圖設計。矽拓科技擁有超過 200 名訓練有素、經驗豐富的版圖工程師。透過團隊合作,矽拓提供最專業的產業經驗、能力和客制化的服務來協助客戶順利完成產品設計。更多資訊請查看矽拓科技網頁:  https://stlayout.com 
 

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