高通和雷諾集團計畫將雙方策略合作擴展至雷諾旗下的全新電動汽車與軟體公司Ampere， 為搭載Snapdragon數位底盤的軟體定義電動汽車共同開發集中平台架構
前言：
2022年11月8日--雷諾集團和高通技術公司計畫擴展長期策略合作，合作內容包括：
高通技術公司或其子公司計畫投資雷諾集團旗下致力於電動汽車與軟體公司Amper
為雷諾集團新一代軟體定義的汽車共同開發基於Snapdragon數位底盤™解決方案的高效能運算平台
此稱為「軟體定義汽車平台」的高效能平台預計將於2026年推出，並可提供給高通技術公司的汽車製造商合作夥伴
雙方已達成商業協議，其中包括Snapdragon數位底盤產品對雷諾集團的軟體定義汽車平台提供支援
雷諾集團與高通技術公司今日宣佈，雙方計畫進一步推動技術合作，為雷諾集團新一代的軟體定義汽車實現集中運算架構。此稱為「SDV（軟體定義汽車）平台」的高效能汽車平台，將基於高通技術公司的Snapdragon數位底盤™解決方案打造，支援數位座艙、連網和先進駕駛輔助系統（ADAS）。雙方還宣佈，高通技術公司或其子公司將投資雷諾集團旗下致力於電動汽車和軟體公司Ampere。
雷諾集團執行長Luca de Meo表示：「從智慧型手機到支援先進且具變革性技術的汽車，軟體定義汽車將成為汽車產業的未來—在滿足汽車功能和服務期待的同時，降低複雜性和成本。雷諾集團正強化與高通技術公司的策略合作，攜手高通這一行動和汽車技術領域的領先企業，為汽車市場實現首個開放的水平式軟體定義汽車平台。雷諾集團在汽車領域的技術專長，結合高通技術公司在高效能低功耗半導體、軟體和系統平台經認證的領導地位，將使我們能夠為可擴展、極具競爭力和創新的軟體定義汽車平台奠定基礎，以推動服務生態系並為我們的客戶創造價值。」
高通總裁暨執行長Cristiano Amon表示：「高通對與雷諾集團的合作關係，以及雙方在透過領先的半導體、軟體和服務共同定義未來汽車上的擴展合作倍感自豪。我們很高興看到Snapdragon數位底盤解決方案在協助雷諾集團打造新一代軟體定義汽車、加速推動汽車產業數位轉型過程中發揮關鍵作用。」
藉由先進技術解決方案驅動「軟體定義汽車」
隨著雙方進一步擴展目前的技術合作，雷諾集團和高通技術公司計畫提供新一代SDV架構，利用可擴展且靈活的解決方案滿足汽車不斷演進的需求和要求。
自2026年起，雷諾集團的汽車將採用SDV平台，包括全新世代的Snapdragon數位底盤解決方案，旨在驅動全新Android座艙和打造更沉浸式和更加個人化的車內體驗；並集中整合其他汽車功能，例如將先進駕駛輔助系統（ADAS）、車身、底盤、車載資通訊系統、連網技術、電力線通訊（PLC）、安全和網路安全整合至物理運算單元（PCU）。這將最佳化硬體和軟體成本，並支援連接至物理介面單元（PIU），這一單元提供與汽車制動器相連的區域介面。同時，此SDV架構是專為開放給其他汽車製造商所設計的。
採購協議：最佳化「軟體定義汽車」成本
透過與全球半導體和軟體領先企業之一的高通技術公司合作，雷諾集團旨在藉由共同開發的方式，最佳化其開發和商業化計畫，為硬體、軟體和服務提供合適的系統級平台能力。
雷諾集團和高通技術公司的技術合作始於2018年，並不斷擴展。此後，雷諾集團為其Mégane E-Tech Electric的OpenR Link多媒體系統搭載Snapdragon座艙平台，並計畫利用Snapdragon數位底盤解決方案為駕駛與乘客提供無縫的連網能力和智慧車內體驗。
關於雷諾集團
雷諾集團是重新塑造移動性的引領者。在雷諾-日產-三菱聯盟的支持下，以及在電氣化方面獨特的專業技術，雷諾集團藉由旗下的雷諾（Renault）、達契亞（Dacia）、Alpine和Mobilize四大品牌優勢補充，為消費者提供永續創新的移動解決方案。 2021年，雷諾集團在全球130多個國家的汽車銷量達270萬輛。雷諾集團的員工人數近11.1萬，他們的價值在於每一天的日常工作當中，因此，移動拉近了人與人之間的關係。為了迎接來自移動產業和市場競爭的重大挑戰，雷諾集團致力於為實現公司目標及創造價值進行轉型，以開發新的技術與服務，和一系列更具競爭力、發展均衡的電動汽車為核心。為因應環境挑戰，雷諾集團計畫到2040年在歐洲實現碳中和。https://www.renaultgroup.com/en
關於美國高通公司
高通是全球領先的無線技術創新者，也是5G發展、啟動、擴展的背後推動力量。當我們將電話與網際網路連結時，行動革命就此誕生。今天，我們的基礎科技促使行動生態系持續發展，並存在於每一支3G、4G和5G智慧手機中。我們將行動科技的效益帶給汽車、物聯網和運算等新興產業，並正在引領通往所有人與物都能無縫溝通和互動的世界。美國高通公司包括技術許可業務（QTL）和我們絕大部分的專利組合。高通技術公司（QTI）是美國高通公司的全資子公司，與其子公司一起營運我們所有的工程、研發活動以及所有產品和服務業務，其中包括半導體業務QCT。
